PCB厂家如何做塞孔工艺？

在PCB 板厂的生产流程里，表面贴装板尤其是 BGA 及 IC 贴装时，导通孔塞孔的质量把控极为关键。

一、热风整平后塞孔工艺

此工艺在 PCB 批量板厂的流程为：板面阻焊→HAL（热风整平）→塞孔→固化。采用非塞孔流程生产后，借助铝片网版或挡墨网对导通孔塞孔，塞孔油墨可选用感光油墨或热固性油墨，优先采用与板面相同的油墨以保障湿膜颜色一致。该工艺优势在于能防止热风整平后导通孔掉油，然而其弊端明显，容易导致塞孔油墨污染板面且使板面不平整。这在客户贴装时，尤其在 BGA 内，极易引发虚焊现象，所以多数客户难以接受。

• 热风整平前塞孔工艺

（一）铝片塞孔、固化、磨板后图形转移

PCB 批量板厂运用数控钻床制作塞孔铝片网版。工艺流程是：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。塞孔油墨要求硬度大、树脂收缩变化小且与孔壁结合力佳，可选用热固性油墨。此工艺能确保导通孔塞孔平整，热风整平过程不会出现爆油、孔边掉油等质量问题。但它对整板镀铜工艺要求极高，需一次性加厚铜使孔壁铜厚达标，同时对磨板机性能要求也很高，要彻底清除铜面上的树脂等杂质，保证铜面洁净无污染。鉴于许多 PCB 批量板厂缺乏一次性加厚铜工艺或设备性能不足，该工艺在行业内应用受限。

（二）铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

PCB 批量板厂先通过数控钻床制出塞孔铝片网版并安装在丝印机上塞孔，完成后 30 分钟内用 36T 丝网丝印板面阻焊，流程为：前处理 —— 塞孔 —— 丝印 —— 预烘 —— 曝光一显影 —— 固化。该工艺可保证导通孔盖油良好、塞孔平整且湿膜颜色一致，热风整平后导通孔不上锡、不藏锡珠。但它易造成固化后孔内油墨上焊盘，致使可焊性变差，并且热风整平后导通孔边缘可能起泡掉油，生产控制难度较大，需工艺工程人员精心设计特殊流程与参数来保障塞孔质量。

（三）铝片塞孔、显影、预固化、磨板后板面阻焊

PCB 批量板厂利用数控钻床制作网版在移位丝印机上塞孔，塞孔需饱满且两边突出为佳，然后固化、磨板处理板面，流程为：前处理 —— 塞孔一预烘 —— 显影 —— 预固化 —— 板面阻焊。此工艺通过塞孔固化能确保 HAL 后过孔不掉油、不爆油，不过 HAL 后过孔藏锡珠和导通孔上锡问题难以彻底解决，导致很多客户不认可。