中国晶圆双雄齐飞，力改全球芯片代工格局，助力国产芯片发展

分析机构给出的2021年数据指中国晶圆双雄的业绩均取得飞跃，中芯国际营收增长五成多，上海华虹暴涨近九成，其中上海华虹在全球芯片代工市场的排位再升两个位置，改变了全球芯片代工市场格局。

由于全球面临芯片供应短缺，中国两大芯片代工厂中芯国际和上海华虹这一年多时间以来都处于满产状态，推动了它们的业绩飞速增长。

在工艺制程方面，中芯国际量产的最先进工艺制程为14nm，上海华虹投产的最先进工艺制程为28nm，它们的先进工艺制程当然无法与台积电和三星相比，毕竟后两家如今已量产4nm工艺，但是对于中国芯片产业来说，其实太多芯片用14nm乃至更落后的成熟工艺就足以满足了。

中国是全球最大制造国，中国采购的芯片占全球芯片市场的比例高达六成，对芯片的需求品种繁多，计算器、家电、汽车、手机都需要芯片，手机这些固然需要先进工艺生产的手机芯片同样也需要成熟工艺生产的电源芯片，而家电产品所需要的芯片只要65nm乃至更落后的工艺生产就可，比亚迪生产的IGBT芯片还在用90nm工艺生产也已居于行业领先水平，至于计算器的芯片用微米工艺生产就能满足需求。

由此可以看出中芯国际和上海华虹的成熟工艺制程其实已足以满足国内大多数芯片的生产需求了，它们本地就近服务以及成本的优势，帮助了国内芯片产业飞速发展。在它们的支持下，2021年中国进口了6355亿颗芯片，同时也出口半导体3107亿颗芯片，相关部门希望中国到2025年实现70%的自给率，晶圆双雄无疑成为其中的关键。

晶圆双雄推动了国产芯片的发展，它们同样受益于国产芯片产业的发展，中芯国际的收入与第四名的格芯营收差距在缩短，甚至有望取代格芯成为全球第四大芯片代工企业。

第三名的联电和第四名的格芯都已宣布不再研发7nm以及更先进工艺制程，而中芯国际目前正在推进N+1、N+2工艺制程，还有中国这个庞大的市场，可以说在发展潜力方面比联电和格芯都更前景。

上海华虹虽然在先进工艺制程方面与第二梯队的联电、格芯和中芯国际无法相比，但是与它前后的力积电、世界先进等则丝毫不怵，而且在第三梯队当中，上海华虹的发展势头最为凶猛。上海华虹在2019年首次跻身全球芯片代工前十，2021年已提高至全球第八，预计最快今年内可望超越它之前的力积电和高塔半导体，进至芯片代工第六名。

2020年以来全球芯片供应短缺，让各方都认识到了芯片制造的重要性，纷纷扩张芯片制造产能，而中国已成为其中的佼佼者，短短数年间中国的芯片制造产能从全球第五提升至与日本并列第三，领先于美国，中芯国际、上海华虹这些国产芯片代工企业的发展无疑起到了巨大的作用。

在芯片代工市场，中国晶圆双雄演绎了一场并力齐飞的好戏，搅动了全球芯片代工市场的风云，在它们自身的努力和国产芯片企业的支持下，晶圆双雄进入加速增长阶段，它们在全球芯片代工市场的排名将继续提升。