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上一篇文章《教傻白甜学妹如何查找datasheet》,鉴于学妹太笨,今天教她如何阅读全英文的数据手册。
全英文的数据手册少则十几页,多则上百页的也有的,加上我们又是如此的爱国(英文水平差的借口),所以在阅读全英文数据手册的时候,根本做不到面面俱到,当然也是完全没有必要的,学会善用Ctrl+F搜索关键词,按需所取,阅读我们关注的部分即可。
我以一个DC-DC BUCK芯片举例,列出了很多关键词,其他的数据手册也是同样的道理。
1.Title
首先是Title,这也是厂家秀肌肉的地方,会告诉你一些最重要的芯片信息,比如TPS56120x系列、输入电压范围4.5~17V、最大输出电流1A、同步降压、封装是6Pin的SOT-23等。
2.Feature
如果你是选型,以上参数符合要求,你就会接着往下去看,feature展示了更多的参数,比如输出电压范围、静态功耗、关闭功耗、精度和频率等。
3.Description
description可以让我们对这个芯片有个大概的了解。
4.Table of Contents
有的数据手册会有目录,可以先了解大致有那些内容,帮助我们寻找关键字。
5.Pin Configuration and Functions
可以了解芯片的管脚排布,每个管脚对应的信号名,建立原理图封装时需要参考下方这个图。
通过pin functions了解每个管脚的功能描述,以及设计电路时有什么需要注意的。
6.Absolute Maximum
Absolute Maximum即绝对最大值,加在芯片上的参数(电压、温度、ESD等级等)绝对不能超过这个值,否者芯片会损坏。
7.Electrical Characteristics
硬件工程师必关注的电气参数,每个芯片的电气参数也是不尽相同的。
8.Typical Characteristics
典型的参数,指的是芯片厂商在特定的参数下,测量得出的一些芯片特性,比如下面的不同输出电压和开关频率之间的关系,DC-DC效率和输出电流之间的关系等等,这个是为了让我们更好的了解芯片的性能。
9.Functional Block Diagram
功能框图非常重要,透过外部的管脚了解内部的组成,可以更好的理解芯片,如SW管脚接了两个MOS管,这是为什么能输出占空比的原因?OVP和UVP都是通过比较器来实现的等等。
10.Feature Description
对芯片的某一些特性进行描述,让我们更好的理解这个芯片的相关特性,如下DC-DC的如软启动、电流保护、UVLO等功能都有详细的描述。
11.Typical Application
对于芯片类的数据手册来说,典型应用就是参考电路图。
12.Layout Guide
对于芯片类如DC-DC,还有layout指导。
13.Packaging Information
package信息,指的是一盒里面的数量,如下可以看见QTY3000和QTY250的型号是不一样的。
一个系列不同的型号多在后缀有差别,可能是封装不同、package QTY的不同等,所以在order的时候需要写完整的芯片型号。
14.Package Outline
封装尺寸信息,在建立PCB封装时会用到。
15.Example Layout
根据提供的参考layout建立我们自己的PCB封装。
列了这么多关键词,并不是教大家如何阅读DC-DC数据手册,而是在阐明一个点:不同的人看数据手册的侧重点是不一样的,硬件工程师更关注电气参数、封装信息、参考设计等,软件工程师更关注寄存器、协议等,提取关键字,高效的阅读数据手册,找到对我们有帮助的内容才是最重要的。
今天的文章内容到这里就结束了,希望对你有所帮助,我们下一期见。