PADS Layout软件如何建立元器件PCB封装

这篇博客以建立一个0201贴片电阻为例，讲述如何建立PCB封装。

我们都知道PCB封装要实际贴物料，所以建立的PCB封装不能出错，而且尺寸也要选择好，不然可能出现焊接不良，空焊等问题。

如下是Yageo厚膜常用贴片电阻的尺寸，按照0201贴片电阻的物料尺寸，推荐的PCB封装尺寸是0.35mm*0.25mm，焊盘间距建议0.2mm~0.3mm

如下，我们按照封装尺寸0.35*0.25mm，焊盘间距0.2mm来建立PCB封装。

建立封装步骤

1、打开PADS Layout软件，选择Tools→PCB Decal Editor，进入封装编辑器。

2、File→New Decal，新建封装。