文章目录 一、外部测试环境引发的电场耦合 1.1 静电枪枪体的电场耦合 1.2 垂直耦合板与水平耦合板的电场耦合 二、静电电流泄放路径中的电场耦合 2.1 金属平面与敏感信号之间的电场耦合 2.2 参考平面与敏感信号布线之间的电场耦合 2.3 芯片散热片电场耦合分析 2.3.1 散热片静电耦合机理分析 2.3.2 静电枪充放电时电磁场空间耦合到散热片对主芯片的干扰模型 2.3.3 地平面与散热片之间容性耦合对主芯片的干扰模型 2.4 EUT摆放方式对电场耦合的影响分析 2.4.1 竖立放置与平行放置的影响分析 2.4.2 正反面放置的影响分析 前文推荐: 搞定ESD(二):ESD干扰机理分析 搞定ESD(一):静电放电测试标准解析 大家好,我是记得诚。 今天还是继续ESD的内容,对ESD干扰的耦合路径进行深入分析。 一、外部测试环境引发的电场耦合 1.1 静电枪枪体的电场耦合 静电放电时用手紧握住静电枪枪体与枪头连接处,皮肤能够明显的感受到虹吸之力,这个就是静电枪体放电时产生的强电场干扰。当枪体靠近EUT内部的敏感电路、敏感器件敏感布线时两者之间就会发生电场耦合,造成电路或者