3D打印无氧铜液氮散热器，AI设计让冷却速度提升3倍！

专注于热管理生成式人工智能的软件公司Diabatix与原始设备制造商3D Systems携手合作，为SkatterBencher和ElmorLabs开发了一款液氮（LN2）散热器。在此过程中，3D Systems贡献了其在增材制造领域的专业知识，而Diabatix的ColdStream平台则在此项开发中发挥了关键作用。

ElmorLabs Ltd是一家设计公司，专注于为PC超频和DIY爱好者提供产品；而SkatterBencher则通过精心记录的实验和全面的指南，为读者提供关于CPU、GPU、APU和SoC的深入知识。此次合作，两家公司共同为热管理领域树立了新的标杆。

Diabatix解释说，采用液氮进行极端CPU散热正逐渐成为计算机超频的标准，因为它能实现所需的极低温度，从而支持极高的时钟速度。

在设计层面，团队将两相沸腾物理原理与算法相结合，使ColdStream能够生成一种结构，该结构能够最大限度地提高向极端条件下的热传递效率——同时满足增材制造（AM）的生产要求。技术规格如下：

• 生成式 AI 设计：Diabatix ColdStream Nxt

• 金属 3D 打印机：3D Systems DMP Flex 350

• 材料：3D Systems 认证的无氧铜( MDS )

• 层厚度：40µm

• 最小特征尺寸: 400µm

• 尺寸： 85×120毫米

• 重量：1.7 公斤

• 安装：与ElmorLabs Volcano LN2 容器兼容

在制造层面，团队依赖于3D Systems的直接金属打印技术，并采用认证的无氧铜材料，其卓越的导热系数高达390 W/mK。制造过程中的一个挑战是保持铜粉的纯度，因为铜基体中的任何氧气都会对其导热性产生不利影响。

对于电气应用和热交换器而言，导电性是关键特性。Cu基质中的氧对铜的电导率和热导率有不利影响。因此，在打印过程中保持铜粉的纯度至关重要。这极具挑战性，因为L-PBF中使用的细粉末的表面积与体积比很高，而且L-PBF过程中粉末暴露在粉末床中时温度较高。

据Diabatix称，初步测试显示其热阻低至0.011K/W。这意味着在CPU功率达到100W时，散热器底座与液氮之间的温差仅为1.1°C，使其成为全球最强大的散热器之一。

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