四层Rogers高频混压PCB板叠层阻抗计算

本文介绍了Rogers公司的高频材料RO4350B在射频工程中的应用,特别是其在设计网络匹配和传输线阻抗控制中的优势。讨论了影响阻抗的主要因素,如介电常数、介质厚度等,并提供了四层PCB板的阻抗结构示例,适合电子工程师参考。
摘要由CSDN通过智能技术生成

高频材料RO4350B是Rogers公司生产的一种高频板材型号,不同于常规的PCB用板材环氧树脂,它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。当电路工作频率在500MHz以上时,设计工程师可选择的材料范围就大大减小了。

RO4350B材料可以让射频工程师方便的设计电路,例如网络匹配,传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性,在高频应用中, R04350B材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的,在宽频率范围内,其介电常数也相当稳定3.48,设计推荐值3.66。LoPra™铜箔可降低插入损耗。这使得该材料适用于宽频应用。

小编从事PCB工程12年,计算模拟的阻抗PCB板子数以万计,影响阻抗的主要因素有:板材型号(介电常数)、介质厚度、铜厚、阻焊油墨厚度、PP半固化片流胶、残铜率、参考层等,以下为一些常规的四层PCB板叠层阻抗结构(粗线板、细线板、RO4350B混压板、纯RO4350B板、RO4003C混压板)供电子工程师参考,如有其它的板子(HDI任意阶阻抗)需阻抗模拟与我私信。

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