高频电路板罗杰斯RogersRO3003规格参数

RO3000系列层压板是陶瓷填充聚四氟乙烯基电路材料,无论选择何种介电常数,其机械性能都是一致的。这使得设计师可以开发多层板设计,在各个层使用不同的介电常数材料,而不会遇到翘曲或可靠性问题。

PTFE高频电路板材料是罗杰斯业界领先的RO3003解决方案的延伸加强版,是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计。

 


高频电路板材料Ro3003产品选用了最优的树脂和特殊填料,以及采用极低铜箔表面粗糙度的(vlp)的ED铜材料,其在10GHz和77GHz下的介电常数分别为3.00(夹紧式带状线法)和3.07(微带线差分相位法)。Ro3003高频电路板材料的损耗也非常低,经微带线差分长度法测得在5mil Ro3003材料上,77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。

RO3003板材可使用标准PTFE电路板加工技术制造成印刷电路板。

博锐电路专注微波射频电路板,Rogers高频PCB生产厂家

RO3003特性:

介电常数Dk: 3.00 +/- .04

介质损耗Df:0 .0010@10GHz

X、Y 和 Z 轴 CTE 低,分别为 17、16 和 25 ppm/°C

RO3003优势:

Dk 损耗低,广泛用于 77 GHz 雷达应用

已通过 ISO 9001 认证

高性价比

应用领域:1.汽车雷达 2.自适应巡航控制 3.前方碰撞预警 4.主动制动辅助 5.变道辅助

  • 1
    点赞
  • 4
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
高频电路的板布局布线技术是一个关键的步骤,它直接影响到电路的性能和稳定性。以下是一些常见的高频电路板布局布线技术: 1. 分离地平面:在高频电路板设计中,通常需要使用分离地平面的布局。这意味着将地面分为两个或多个区域,并将它们分别连接到电路的不同部分。这样可以减少地面回流路径,降低地面干扰。 2. 保持信号回路短暂:为了减少信号路径的长度和阻抗,应尽量将信号回路保持短暂。这可以通过合理的布局和布线来实现,避免信号路径过长或过曲折。 3. 控制信号和功率信号的分离:将控制信号和功率信号的布线分开,以避免功率信号对控制信号的干扰。可以使用不同的地平面区域来隔离它们。 4. 降低信号交叉干扰:在布局和布线时,要注意将高频信号线和低频信号线分开,减少它们之间的交叉干扰。可以通过增加间距、使用屏蔽层等方法来实现。 5. 使用差分信号布线:对于差分信号,可以采用差分布线的方式进行布线,这可以提高信号的抗干扰能力和传输质量。 6. 地线设计:地线是高频电路中非常重要的一部分,它不仅提供回流路径,还承担着屏蔽和抑制干扰的作用。在地线设计时,应尽量保持连续、稳定且低阻抗的地面回流路径。 以上是一些常见的高频电路板布局布线技术,当然根据具体的设计要求和电路特性,还会有其他更细节的技术要求。在进行布局布线时,还需要结合仿真和实际测试,不断进行优化和调整,以获得最佳的性能和稳定性。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值