高频器件功分器和耦合器的PCB高频板材料

功分器和合路器是最常用/最常见的高频板器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且损耗和泄露很小。PCB高频板板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。当高频PCB板设计和加工功分器/合路器/耦合器时，理解PCB高频板材料的性能如何影响这些器件最终的性能是很有帮助的，例如：能够帮助对选定板材的一系列不同性能指标做出限制，包括频率范围，工作带宽，功率容量。

许多各种不同的电路用于设计功分器（反过来用即是合路器）和耦合器，它们具有各种不同的形式。功分器有简单的双路功分以及复杂的N路功分，视系统实际的需要而定。很多不同的定向耦合器以及其他类型的耦合器近些年来也有很大发展，包括威尔金森和阻性功分器以及兰格耦合器和正交混合节电桥，它们有很多不同的形式和尺寸。在这些电路设计中选择合适的PCB高频板材料有助于其达到最佳的性能。

最小化损耗在设计高功率值的功分器/合路器和耦合器中非常关键，因为在高功率下损耗会转化为热量并消散在器件和PCB高频板材料中，而热量会对材料的介电常数值（和阻抗值）产生影响。

保持阻抗不变性在实现功分器/合路器特性时十分重要，介电常数（阻抗）的变化会导致电磁能量和功率分配的不均匀。幸运的是，存在具有优越各向同性的商业PCB高频板材料可以用于这些电路中，如TMM10i电路材料。这些材料具有相对高的介电常数值9.8，并且在三个坐标轴方向上保持在9.8+/-0.245的水平上（在10GHz下测量）。这也可以理解成，功分器/合路器和耦合器的传输线中，均一的阻抗特性可以使得器件中电磁能量的分配恒定并且可测。对于更高介电常数的PCB材料，