PCB线路板阻焊油墨脱落的原因

PCB板贴片加工时过锡炉高温后,导致引起线路板油墨脱落。那么PCB线路板油墨脱落是什么原因引起的呢?化金后S/M Peeling又是因为什么原因?

阻焊油墨脱落有以下几点原因

1.是阻焊油墨本身性质不足以承受锡炉考验,这可能是阻焊油墨过期失效或操作不良造成性质不足。PCB工厂使用的阻焊油墨几乎都会进行耐热、信赖度等测试程序,因此不应该常态性出现问题,这方面要检讨材料本身是否有变化或制程产生了变化。

2.可能是外力的影响,包含助焊剂供给及机械碰撞等,尤其是在高温状况下阻焊油墨特性不再像常温环境具有高硬度,此时电路板的阻焊油墨面受到任何外力冲击都很容易产生刮伤剥落。

3.较大的可能性是, PCB板在阻焊油墨涂装前或存放时吸湿导致的爆裂,水气在受热气化时体积膨涨近三百倍,瞬间升温加上阻焊油墨软化,非常容易让阻焊油墨产生剥落。这类问题在电路板制作的喷锡制程会出现,也可能会发生在波焊、回焊等组装制程。

 

4. PCB板表面有污渍、灰尘,或一些区域被氧化了,导致 油墨附着力不足。火山灰磨板除去板面上的氧化物、油脂和杂质,彻底清洁并粗化板面,控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化,使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果,提高了PCB板材铜面与阻焊油墨的结合力。做好磨板机的日常保养工作。

化金后SMPEELING有几种可能,1.可能是铜面前处理不理想,2.可能是S/M涂布前烘干不足,3.可能是停滞时间过长产生氧化层,4.可能是阻焊油墨质量问题不适合化金制程,5.可能是阻焊油墨聚合度不足,6.如果您做过多于一次以上的高温制程,例如:化金及镀金一起或两次浸金,也有可能发生。因为可能性很多您必须做细部分析逐项澄清,不过一般来说用对S/M种类相当重要。

油墨进行干燥时,必须在具备有良好排气系统的装置内进行,这样保证油墨的品质不会有很大变化。以上就是PCB板线路阻焊绿油脱落的造成原因解析。

 

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华为印制电路板(PCB)设计规范主要包括以下方面: 1. 尺寸规范:华为规定PCB的尺寸限制,包括长度、宽度和厚度。设计师需要按照规范确定好PCB的外形尺寸,以确保能够适配相关设备。 2. 安全与可靠性规范:华为要求PCB设计具备良好的安全与可靠性,包括防静电、防潮防尘、防热等措施。设计师需要确保电路板的结构和材料选择符合相关标准,以提高产品的可靠性。 3. 材料选择规范:华为要求设计师选择符合要求的材料,例如高可靠性的基材、阻焊油墨、锡膏等。同时要求设计师遵守环保要求,在材料选择上尽量减少对环境的影响。 4. 接口规范:华为规定了PCB接口的定义以及引脚的位置和布局规范。设计师需要确保电路板与其他设备的接口连接正确可靠,以避免信号干扰和电气故障。 5. 路径布线规范:华为要求设计师在PCB布线时,合理规划信号线路、电源线路和地线路的走向和布局。需要避免信号交叉和电磁干扰,并确保足够的电源和地线供电能力。 6. 焊接规范:华为规定了PCB焊接的标准和要求,包括焊盘大小、间距、锡膏浓度等。设计师需要根据规范合理设计焊盘和焊点布局,以确保良好的焊接质量。 总之,华为的PCB设计规范旨在提高产品的可靠性和安全性,同时注重环保要求。设计师需要严格按照规范进行设计和制造,以保证PCB的质量和性能。
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