PCB的绘制可以使用很多中软件,比如Protel 99 SE(Altium Designer前身)、Altium Designer PCB的绘制需要在不同的层上操作,初学者可能会被搞得迷糊,下面就对这些层的作用进行分析,各层的含义都是什么?
一、PCB的各层定义及描述:
参看:altium designer 19 PCB各层含义
1、TOP LAYER(顶层布线层):
设计为顶层线路(重要元件优先布在顶层)。如为单面板则没有底层线路。
2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):
设计为底层线路。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
顶层/底层覆盖阻焊绿油,以防止铜箔氧化或上锡,保持绝缘性。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:4mil),即焊盘露铜箔,外扩4mil,波峰焊时会上锡焊接。建议不做设计变动,以保证可焊性;
过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:4mil),即过孔露铜箔,外扩4mil,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,