集成电路设计与集成系统专业：设计芯片：工资很高，很热门的专业

湾区人工智能

于 2024-10-11 19:01:24 发布

阅读量3

点赞数

原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU5ODYwMTE5Nw==&mid=2247494992&idx=1&sn=83cfc358787e18e38d355c326208f6cc&chksm=ff1afb4472eb86b8284758e5df2ade02bda69f7a8722d9618e64fd249ad322b7238e5d6f92f0&scene=126&sessionid=0

版权

点击公众号关注我，读书，工作不迷失！

集成电路设计与集成系统专业：设计芯片：工资很高，很热门的专业

专业简介

集成电路设计与集成系统专业通俗来讲，可以从以下几个方面理解：

设计层面：

就像建筑设计师设计房屋一样，集成电路设计师负责设计集成电路（芯片）。芯片是电子设备的“大脑”或“心脏”，里面集成了大量的电子元件，如晶体管、电阻、电容等。集成电路设计师要运用专业知识和设计工具，规划芯片内部这些电子元件的布局、连接方式等，使得芯片能够实现特定的功能，比如让手机能够处理图像、声音、网络通信等任务，让电脑能够运行各种软件程序。

集成系统层面：

不仅要设计单独的芯片，还要考虑如何将这些芯片与其他电子部件组合起来，构成一个完整的、能够正常工作的电子系统。例如，把手机芯片、屏幕、电池、摄像头等各种部件通过电路连接和软件控制，整合在一起形成一部可以正常使用的手机；把电脑的中央处理器（CPU）芯片、内存芯片、硬盘、主板等部件集成起来，构成一台功能强大的电脑。

跨学科属性：

这个专业涉及到多个学科领域的知识。一方面需要掌握深厚的电子学知识，了解各种电子元件的特性和电路原理；另一方面要具备计算机科学的知识，因为芯片的设计和系统的控制离不开计算机软件和算法。同时，还需要掌握一定的物理知识，特别是半导体物理方面的知识，因为芯片是在半导体材料上制作而成的。

技术应用领域：

该专业的技术应用非常广泛，几乎所有的电子设备都离不开集成电路和集成系统。从日常生活中的手机、电脑、电视、智能家居，到工业领域的自动化控制系统、医疗器械，再到国防军事领域的雷达、导弹制导系统等，都需要集成电路设计与集成系统专业的技术支持。

本科

工学

电子信息类

专业代码

080710T

修业年限

四年

授予学位

工学学士

平均薪酬

¥13700

选科建议：

物理+化学

考研方向：

微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、电子与通信工程

主要课程

集成电路设计与集成系统专业的课程通常包括公共基础课、专业基础课、专业课和实践课等几类，以下是详细介绍：

公共基础课：

高等数学：为后续的电路分析、电磁场与电磁波等课程中的数学计算和理论推导提供基础，培养学生的逻辑思维和数理分析能力。
大学物理：让学生了解基本的物理原理和规律，如力学、电磁学、光学等，为学习半导体物理、微电子工艺等专业课程打下物理基础。
线性代数：在集成电路的矩阵运算、信号处理等方面有广泛应用，对于理解和分析电路系统的特性非常重要。
英语：作为国际通用语言，对于学习国外先进的集成电路技术文献、参与国际交流以及在跨国企业工作都具有重要意义。
政治理论课程：如马克思主义基本原理、毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论等，培养学生的政治素养和正确的世界观、人生观、价值观。

专业基础课：

电路分析：是学习电子电路的基础课程，主要研究电路的基本定律、定理和分析方法，如基尔霍夫定律、欧姆定律等，让学生掌握电路的基本原理和分析技巧。
模拟电子技术：学习模拟电路的基本元件（如二极管、三极管、场效应管等）、基本电路（如放大器、滤波器、振荡器等）的工作原理和性能分析，是集成电路中模拟电路设计的基础。
数字电子技术：涉及数字电路的基本逻辑门、组合逻辑电路、时序逻辑电路等的设计和分析，为数字集成电路的设计和数字系统的开发提供理论基础。
信号与系统：主要研究信号的表示、变换和系统的响应等内容，对于理解集成电路中的信号处理和通信系统非常关键，是后续学习通信原理、数字信号处理等课程的基础。
通信原理：介绍通信系统的基本原理、调制解调技术、编码译码技术等，使学生了解信息在通信系统中的传输过程，对于集成电路在通信领域的应用具有重要意义。
计算机语言与程序设计：通常学习 C 语言、C++、Python 等编程语言，培养学生的编程能力，为后续的集成电路设计自动化、嵌入式系统开发等课程提供编程基础。
微机原理与接口技术：学习微型计算机的基本组成、工作原理、指令系统以及与外部设备的接口技术，使学生能够掌握计算机硬件系统的基本原理和接口设计方法，为集成电路与计算机系统的连接和应用打下基础。
半导体物理：研究半导体材料的物理性质、能带结构、载流子输运等特性，是理解集成电路中半导体器件工作原理的重要基础课程。
电磁场与电磁波：讲解电磁场的基本理论、电磁波的传播特性等，对于理解集成电路中的电磁兼容、射频电路设计等方面具有重要作用。

专业课：

模拟集成电路设计：深入学习模拟集成电路的设计方法和技术，包括运算放大器、比较器、基准源等常用模拟电路模块的设计，以及模拟集成电路的性能优化和可靠性设计。
数字集成电路设计：主要内容包括数字集成电路的逻辑设计、电路实现、综合与优化等，学习如何设计复杂的数字系统，如 CPU、数字信号处理器等。
集成电路版图设计：教授集成电路版图的绘制方法和规则，包括布局、布线、版图验证等技术，确保设计的集成电路能够正确地制造出来。
硬件描述语言：学习 VHDL、Verilog 等硬件描述语言，用于数字电路的建模、设计和仿真，提高数字集成电路的设计效率和可维护性。
嵌入式系统原理及应用：了解嵌入式系统的基本概念、组成结构和工作原理，学习嵌入式系统的开发方法和技术，掌握在集成电路中嵌入系统的设计能力。
射频集成电路设计：针对射频电路的特点和要求，学习射频集成电路的设计方法和技术，如射频放大器、混频器、滤波器等电路的设计，以及射频系统的集成和测试。
集成电路工艺技术：介绍集成电路的制造工艺，包括光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等工艺过程，使学生了解集成电路的生产制造流程和工艺原理。
集成电路设计 EDA 技术：学习使用电子设计自动化（EDA）工具进行集成电路的设计、仿真、验证和综合等，掌握现代集成电路设计的方法和流程。

实践课：

电工电子技术项目实践：通过实际的电路搭建、调试和测试项目，让学生巩固和应用电路分析、模拟电子技术和数字电子技术等课程中学到的知识和技能，培养学生的动手能力和实践操作能力。
数字集成电路设计实践：学生使用硬件描述语言和 EDA 工具，完成数字集成电路的设计、仿真和综合等实践项目，提高数字集成电路的设计能力和实践经验。
数模混合集成电路设计实践：综合运用模拟集成电路设计和数字集成电路设计的知识和技术，进行数模混合集成电路的设计和实现，培养学生在复杂集成电路设计方面的综合能力。
集成电路工艺实验：让学生亲身体验集成电路的制造工艺过程，如光刻、刻蚀等，加深对集成电路工艺技术的理解和掌握。
课程设计：通常包括模拟电路课程设计、数字电路课程设计、集成电路设计课程设计等，要求学生综合运用所学的专业知识，完成一个完整的电路或系统的设计任务，培养学生的工程设计能力和团队协作能力。
生产实习：安排学生到集成电路企业或相关的电子企业进行实习，了解集成电路的生产制造过程、企业的管理模式和行业的发展趋势，增强学生的实践能力和职业素养。
毕业设计：是学生在本科阶段的最后一个综合性实践环节，要求学生独立完成一个集成电路设计或相关的研究项目，培养学生的综合应用能力、创新能力和独立解决问题的能力。

名人

集成电路设计与集成系统专业领域内有许多杰出的科学家、工程师和企业家，他们在技术创新、产业发展、教育等多个方面做出了重要贡献。以下是一些在这个领域内较为知名的专家和学者：

1. 张汝京（David Cheng Zhang）

背景：张汝京是台湾半导体产业的重要人物，曾任台积电（TSMC）的创始人之一，现任中芯国际（SMIC）董事长。
贡献：他在半导体制造领域有着丰富的经验和深厚的造诣，带领台积电和中芯国际成为全球领先的芯片制造企业。

2. 林本坚（Burn J. Lin）

背景：林本坚是台积电的前首席技术官，现为台积电技术顾问。
贡献：他在半导体光刻技术领域做出了开创性的贡献，特别是浸润式光刻技术的发展，极大地提高了芯片制造的精度和效率。

3. 黄仁勋（Jen-Hsun Huang）

背景：黄仁勋是英伟达（NVIDIA）的联合创始人兼首席执行官。
贡献：他在图形处理器（GPU）和人工智能（AI）领域取得了重大突破，使英伟达成为全球领先的GPU制造商和AI计算平台提供商。

4. 张忠谋（Morris Chang）

背景：张忠谋是台积电的创始人和名誉董事长。
贡献：他是全球半导体代工模式（Foundry Model）的开创者，使台积电成为全球最大的芯片代工企业，对全球半导体产业产生了深远影响。

5. 王阳元（Yang Yuan Wang）

背景：王阳元是中国科学院院士，北京大学教授，集成电路学院院长。
贡献：他在集成电路设计和制造领域有深厚的学术造诣，为中国集成电路产业的发展做出了重要贡献。

6. 李阳

背景：李阳是山东大学教授、博士生导师，集成电路学院院长助理。
贡献：他在集成电路设计与集成系统领域进行了大量的研究和教学工作，培养了一批优秀的专业人才。

7. 余宁梅

背景：余宁梅是西安理工大学教授，博士生导师，电子科学与技术学科带头人。
贡献：她在集成电路设计与集成系统领域有丰富的研究成果，主持多项国家级科研项目，为学科发展和人才培养做出了重要贡献。

8. 蒲红斌

背景：蒲红斌是西安理工大学教授，博士生导师。
贡献：他在集成电路设计与集成系统领域进行了大量的研究工作，特别是在宽带通信和微电子技术方面有显著成果。

9. 周杨润

背景：周杨润是广州大学城实验综合技能大赛一等奖获得者，全国大学生“恩智浦”杯一等奖获得者。
贡献：他在集成电路设计与集成系统领域表现出色，多次在国内外竞赛中获奖，展示了年轻一代在该领域的潜力和实力。

总结

这些人物不仅在各自的领域取得了卓越的成绩，也为集成电路设计与集成系统专业的发展培养了大量的优秀人才，推动了相关技术的进步和应用。他们的贡献不仅限于技术创新，还包括教育和产业发展的多个方面。对于希望在集成电路设计与集成系统领域发展的学生和专业人士来说，这些名人是值得学习和追随的榜样。

毕业要求

集成电路设计与集成系统专业的毕业生应具备多方面的知识和技能，以适应快速发展的集成电路行业和市场需求。以下是该专业毕业生应具备的关键能力和技能：

1. 技术能力

电路与系统设计：

模拟电路设计：理解基本的模拟电路设计原理，能够设计放大器、滤波器等模拟电路。
数字电路设计：掌握数字逻辑设计和VHDL/Verilog等硬件描述语言，能够设计和验证数字电路。
混合信号电路设计：能够设计和分析包含模拟和数字部分的混合信号电路。

半导体物理与器件：

半导体物理：理解半导体材料的基本性质和工作机制，包括能带结构、载流子行为等。
器件物理：掌握晶体管、二极管等半导体器件的工作原理和特性。

集成电路设计工具：

EDA工具：熟练使用电子设计自动化（EDA）工具，如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等。
仿真工具：能够使用仿真工具（如HSPICE、ModelSim等）进行电路仿真和验证。

嵌入式系统开发：

嵌入式系统：理解嵌入式系统的架构和开发流程，能够进行嵌入式系统的硬件和软件设计。
编程语言：熟练掌握C/C++、Python等编程语言，能够进行嵌入式系统的编程和调试。

2. 工程实践能力

实验与测试：

实验设计：能够设计和执行实验，验证电路和系统的性能。
测试技术：掌握基本的测试技术和仪器使用方法，能够进行电路和系统的测试和调试。

项目管理：

项目规划：能够进行项目的整体规划和进度管理。
团队合作：具备良好的团队协作能力，能够在多学科团队中有效沟通和合作。

3. 创新能力

创新思维：

问题解决：具备创新意识和创新能力，能够提出新的解决方案和技术思路。
设计优化：能够对现有设计进行改进和优化，提高电路和系统的性能。

科研能力：

科研方法：掌握基本的科研方法和实验设计，能够进行科学研究和技术创新。
论文写作：能够撰写技术报告和科研论文，展示研究成果。

4. 管理与沟通能力

管理能力：

项目管理：具备基本的项目管理能力，能够管理和协调项目团队，确保项目按时完成。
质量管理：理解质量管理的基本概念和方法，能够进行质量控制和管理。

沟通能力：

口头沟通：具备良好的口头表达能力，能够清晰地表达自己的想法和观点。
书面沟通：能够撰写技术报告、项目文档和商业计划书，具备良好的书面表达能力。

5. 法律法规与伦理

法律法规：

行业法规：了解与集成电路行业相关的法律法规和标准，包括信息安全、隐私保护等方面的法律法规。
知识产权：理解知识产权的相关知识，能够保护自己的创新成果。

职业道德：

伦理规范：具备良好的职业道德和社会责任感，能够在工作中遵守相关伦理规范。

6. 持续学习能力

自我提升：

终身学习：具备持续学习和自我提升的能力，能够跟上技术发展的步伐。
职业发展：能够通过自学、培训等方式不断提升自己的专业水平，适应职业发展的需要。

总结

集成电路设计与集成系统专业的毕业生应具备扎实的技术基础、良好的工程实践能力、创新思维、管理与沟通能力、法律法规知识和持续学习能力。这些能力和技能将帮助他们在集成电路及相关领域中胜任各种技术和管理工作，实现职业发展和个人成长。

就业去向

集成电路设计与集成系统专业毕业生的就业去向广泛，主要包括以下几个方面：

集成电路设计企业：

数字集成电路设计方向：负责数字电路的设计与开发，如微处理器、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）等芯片的设计。毕业生需要掌握数字电路原理、硬件描述语言（如Verilog、VHDL）等技能，能够使用相关的电子设计自动化（EDA）工具进行电路设计、仿真和验证。
模拟集成电路设计方向：专注于模拟电路的设计，例如电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片等。该方向要求毕业生对模拟电路理论有深入理解，熟悉半导体器件物理特性，具备模拟电路设计和调试的能力。
系统级芯片（SoC）设计方向：SoC 是将多个功能模块集成在一个芯片上的系统，毕业生需要综合运用数字和模拟电路设计知识，以及嵌入式系统、通信等方面的技术，进行 SoC 的架构设计、模块集成和系统验证。

半导体制造企业：

工艺工程师：参与半导体芯片的制造工艺研发和优化，监控工艺参数，确保芯片生产的质量和稳定性。毕业生需要了解半导体制造工艺原理，如光刻、刻蚀、薄膜沉积等，能够分析和解决工艺过程中出现的问题。
设备工程师：负责半导体生产设备的维护、调试和升级，保证设备的正常运行。需要掌握设备的工作原理和操作方法，具备一定的机械、电气和自动化知识。
质量工程师：对芯片进行质量检测和分析，制定质量控制标准和流程，确保产品符合相关的技术规范和标准。毕业生需要熟悉质量管理体系和测试方法，具备数据分析和问题解决的能力。

电子设备制造商：

硬件工程师：参与电子设备的硬件设计和开发，包括电路板设计、电路调试、系统集成等工作。毕业生需要掌握电子电路原理、数字和模拟电路设计技术，能够使用相关的设计工具和仪器。
嵌入式系统工程师：负责嵌入式系统的开发和应用，将集成电路芯片集成到电子设备中，实现设备的智能化和自动化控制。需要具备嵌入式系统开发的知识和技能，如嵌入式操作系统、微控制器编程等。
测试工程师：对电子设备进行功能测试、性能测试和可靠性测试，确保产品的质量和性能符合要求。毕业生需要掌握测试原理和方法，熟悉测试设备和工具的使用。

科研院所与高校：

科研人员：从事集成电路相关的科研工作，研究新的集成电路设计方法、工艺技术、材料等，推动集成电路技术的发展。需要具备扎实的理论基础和创新能力，能够独立开展科研项目。
高校教师：承担集成电路设计与集成系统专业的教学工作，培养未来的集成电路专业人才。要求毕业生具有较高的学术水平和教学能力，能够传授专业知识和技能，指导学生进行实践和科研活动。

其他相关领域：

新能源领域：在太阳能电池、电动汽车等新能源设备的研发和生产中，集成电路技术起着重要的作用。毕业生可以参与新能源设备的控制系统、电源管理系统等方面的设计和开发。
智能系统领域：如智能家居、物联网等智能系统中，需要集成电路芯片来实现数据处理、通信和控制功能。毕业生可以从事智能系统的集成和开发工作，为人们提供更加智能和便捷的生活方式。
国防军工领域：国防军工对集成电路的可靠性和安全性要求极高，毕业生可以在国防军工企业从事集成电路的设计、制造和测试工作，为国家的国防建设贡献力量。

大公司

集成电路设计与集成系统专业毕业生可以去以下几类大公司：

国际知名集成电路企业：

英特尔（Intel）：全球著名的半导体芯片制造商，在处理器、芯片组等领域占据重要地位。该公司技术实力雄厚，拥有先进的制程工艺和研发能力，能为毕业生提供广阔的发展空间和学习机会，从事芯片设计、验证、测试等相关工作。
三星（Samsung）：韩国的大型电子企业，其半导体业务在全球也具有很强的竞争力，涵盖存储芯片、处理器等多个领域。毕业生可以参与到先进半导体技术的研发和生产过程中。
高通（Qualcomm）：专注于无线通信技术和芯片设计，在移动通信领域的芯片解决方案方面处于领先地位，尤其是智能手机芯片。对于该专业毕业生来说，高通是从事通信芯片设计、算法研究等工作的优质选择。
英伟达（NVIDIA）：在图形处理芯片（GPU）领域占据主导地位，近年来在人工智能计算等领域也取得了显著的发展。毕业生可以参与到高性能计算芯片、人工智能芯片的设计与研发工作。
德州仪器（TI）：一家历史悠久的半导体公司，产品种类丰富，包括模拟芯片、数字信号处理器等。在模拟电路设计、电源管理芯片等方面具有深厚的技术积累，适合对模拟电路设计感兴趣的毕业生。

国内大型集成电路企业：

中芯国际：中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路制造企业之一，为毕业生提供了芯片制造工艺、设备维护、工艺研发等方面的工作岗位，同时也有一定的芯片设计相关岗位。
华为海思：华为旗下的半导体设计公司，在手机处理器、通信芯片等领域取得了卓越的成就，为毕业生提供了芯片设计、验证、架构设计等多种岗位机会，能够接触到前沿的芯片设计技术和项目。
紫光展锐：国内重要的集成电路设计企业，专注于移动通信芯片、物联网芯片等领域的研发和设计，毕业生可以在这里参与到芯片的前端设计、后端实现等工作。
长电科技：全球知名的集成电路封装测试企业，在封装技术和测试能力方面具有较强的实力。毕业生可以从事封装设计、测试工程等相关工作。

其他相关电子科技企业：

苹果（Apple）：虽然苹果公司的核心业务是电子产品的设计和销售，但它也在芯片设计领域投入了大量的资源，自行设计了 A 系列、M 系列等处理器芯片。毕业生有机会参与到苹果公司的芯片设计和优化工作中，与全球顶尖的工程师团队合作。
小米：国内知名的科技公司，近年来也在积极布局芯片领域，加大了对芯片研发的投入。毕业生可以参与到小米公司的芯片设计、系统集成等相关工作，为小米的智能硬件产品提供芯片技术支持。
京东方：全球领先的显示技术企业，在显示面板的驱动芯片设计和研发方面有一定的需求。毕业生可以从事显示芯片的设计、测试等工作，为京东方的显示产品提供技术支持。

知名企业

集成电路设计与集成系统领域内有许多知名的大公司，这些公司在全球范围内拥有广泛的影响力和技术领先地位。以下是一些在该领域内较为著名的企业：

1. 台积电（TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）

总部：中国台湾
主营业务：半导体晶圆代工
特点：全球最大的半导体代工企业，提供先进的制程技术和大规模生产能力。

2. 英特尔（Intel Corporation）

总部：美国加利福尼亚州
主营业务：处理器、内存、FPGA等
特点：全球领先的半导体公司，专注于高性能处理器和计算技术。

3. 高通（Qualcomm Incorporated）

总部：美国加利福尼亚州
主营业务：移动通信芯片、无线通信技术
特点：全球领先的移动通信芯片供应商，特别是在智能手机和物联网领域。

4. 英伟达（NVIDIA Corporation）

总部：美国加利福尼亚州
主营业务：图形处理器（GPU）、AI计算平台
特点：全球领先的GPU制造商，专注于高性能计算和人工智能技术。

5. 博通（Broadcom Inc.）

总部：美国加利福尼亚州
主营业务：半导体、软件和基础设施解决方案
特点：提供广泛的半导体产品和解决方案，包括网络、存储和无线通信领域。

6. 德州仪器（Texas Instruments, TI）

总部：美国德克萨斯州
主营业务：模拟和嵌入式处理技术
特点：全球领先的模拟和嵌入式处理技术供应商，广泛应用于工业、汽车和消费电子领域。

7. 意法半导体（STMicroelectronics）

总部：瑞士日内瓦
主营业务：半导体解决方案
特点：提供广泛的半导体产品，包括微控制器、传感器和功率器件，广泛应用于汽车、工业和消费电子领域。

8. 三星电子（Samsung Electronics）

总部：韩国首尔
主营业务：半导体、显示面板、智能手机等
特点：全球领先的半导体和消费电子制造商，特别是在存储器和移动通信领域。

9. 海思半导体（HiSilicon）

总部：中国深圳
主营业务：芯片设计和解决方案
特点：华为旗下的芯片设计公司，专注于通信、计算和智能终端芯片。

10. 中芯国际（SMIC, Semiconductor Manufacturing International Corporation）

总部：中国上海
主营业务：半导体晶圆代工
特点：中国大陆最大的半导体代工企业，提供多种制程技术和服务。

11. 美光科技（Micron Technology）

总部：美国爱达荷州
主营业务：存储器和存储解决方案
特点：全球领先的存储器和存储解决方案供应商，特别是在DRAM和NAND闪存领域。

12. 联发科（MediaTek Inc.）

总部：中国台湾
主营业务：移动通信芯片、智能家居芯片
特点：全球领先的移动通信芯片供应商，特别是在中低端智能手机市场。

13. 安森美半导体（ON Semiconductor）

总部：美国亚利桑那州
主营业务：高效能硅解决方案
特点：提供高效的电源管理、模拟和传感器解决方案，广泛应用于汽车、工业和通信领域。

14. 瑞萨电子（Renesas Electronics）

总部：日本东京
主营业务：微控制器、模拟和电源管理器件
特点：全球领先的微控制器和模拟器件供应商，广泛应用于汽车、工业和消费电子领域。

15. ADI（Analog Devices Inc.）

总部：美国马萨诸塞州
主营业务：高性能模拟、混合信号和数字信号处理技术
特点：提供广泛的高性能模拟和混合信号解决方案，广泛应用于通信、工业和医疗领域。

总结

这些公司在集成电路设计与集成系统领域内具有重要的地位，它们不仅在技术创新方面处于领先地位，还在全球市场中占有重要的份额。对于希望在这一领域发展的学生和专业人士来说，了解这些公司的业务和技术优势是非常有益的。

大公司业务范围

高通公司是全球领先的无线科技创新企业，以下是其基本信息和业务范围的详细介绍：

基本信息：

成立时间：1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。公司名“高通”是由“Quality Communications”（高质量通信）两个单词组合而成。
领导团队：公司的高层管理团队在无线通信和半导体领域拥有丰富的经验和专业知识。
财务状况：高通是半导体行业的重要企业，其财务状况受到市场需求、技术竞争等多种因素的影响。过去几年中，公司的营收和利润会因智能手机市场的波动等因素有所变化。
技术实力与研发投入：高通一直高度重视技术研发，从 2006 年起，每年的研发投入达到公司年收入的 20%以上。自成立以来，累计研发投入已超过 810 亿美元。在全球范围内拥有 14 万项授权专利和专利申请，涵盖移动技术的所有主要方面。

业务范围：

芯片设计与制造：
- 骁龙系列移动平台：这是高通最知名的业务之一，骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，被广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备。该系列产品涵盖了从高端到中低端的不同级别，为各价位段的移动设备提供强大的性能支持，包括高性能的处理器、优秀的图形处理能力、先进的人工智能技术等，例如骁龙 8 系列是高端旗舰手机的常用芯片，能提供极致的性能体验；而骁龙 7 系列、6 系列等则满足了中低端市场的需求。
- 汽车芯片：随着汽车行业的智能化和电动化发展，高通积极布局汽车芯片领域。其汽车芯片产品可用于车载信息娱乐系统、数字座舱、自动驾驶辅助系统等，为汽车提供强大的计算能力和可靠的连接性能。例如，高通的骁龙汽车数字座舱平台，能够支持多屏显示、高清视频播放、语音识别等功能，为驾驶者和乘客带来丰富的智能驾驶体验。
- 物联网芯片：在物联网领域，高通的芯片产品应用于智能家居、智能穿戴设备、工业物联网等场景。这些芯片具有低功耗、高性能的特点，能够满足物联网设备对连接性和计算能力的需求。比如，智能手表、智能音箱、智能家电等设备中都可能使用高通的物联网芯片，实现设备的智能化控制和互联。
专利授权业务：高通在无线通信技术领域拥有大量的核心专利，其专利授权业务是公司的重要收入来源之一。全球许多手机制造商、通信设备厂商等都需要获得高通的专利授权，才能生产和销售支持相关无线通信技术的产品。例如，高通的 CDMA（码分多址）技术、LTE（长期演进）技术等在全球通信领域得到了广泛应用，相关企业需要向高通支付专利费用。
无线通信技术研发：
- 5G 技术：高通是 5G 技术的重要推动者和参与者，在 5G 标准的制定、技术研发和商用推广方面发挥了重要作用。公司提供 5G 基带芯片、5G 模组等产品和解决方案，帮助运营商和设备制造商快速部署 5G 网络和推出 5G 设备。
- Wi-Fi 技术：高通在 Wi-Fi 技术领域也有深入的研究和创新，推出了一系列高性能的 Wi-Fi 芯片和解决方案，支持最新的 Wi-Fi 标准，如 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，为用户提供高速、稳定的无线连接。
- 蓝牙技术：高通的蓝牙芯片在音频传输、设备连接等方面具有出色的性能，被广泛应用于无线耳机、蓝牙音箱、智能手环等蓝牙设备中。
合作与投资：
- 与手机厂商合作：高通与全球众多知名手机厂商保持着紧密的合作关系，如三星、小米、OPPO、vivo 等。公司为手机厂商提供芯片解决方案和技术支持，帮助他们推出具有竞争力的智能手机产品。
- 投资初创企业：高通创投（Qualcomm Ventures）成立于 2000 年，是高通公司的创投部门，在全球 7 个地区设有办公室。该部门通过为前沿科技领域的初创企业提供资金、技术、市场和业务支持，助力构建更加强大的智能互联生态系统。

从事岗位

集成电路设计与集成系统专业的毕业生可以从事多种岗位，以下是一些主要的岗位名称及其相关工作内容：

集成电路设计师：

负责芯片架构规划、逻辑电路设计、模拟电路设计以及版图布局布线等关键环节。
是推动信息技术革新的主力军，需具备扎实的理论基础和先进的EDA（电子设计自动化）工具使用能力。

系统集成工程师：

在物联网、人工智能等新兴领域，将集成电路作为核心组件，与各类传感器、处理器、通信模块等进行整合，构建复杂而高效的硬件系统。
需理解系统级需求，精通软硬件协同设计，并具备跨学科知识融合能力。

测试验证工程师：

运用模拟、仿真、实验室测试等多种手段，确保芯片功能正确、性能达标且具备良好的可靠性。
需熟悉国际标准，具备故障定位与调试技巧，是产品质量的生命线守护者。

硬件工程师：

负责电脑软硬件的安装、调试工作，以及周边产品的安装调试工作。

电子工程师：

从事各类电子设备和信息系统的研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作。

电气工程师：

从事勘测、规划、设计、电力工程建筑、安装、调试、技术开发、实验研究、发供电运行、检修、修造、电网调度、用电管理、电力环保、电力自动化、技术管理等工作。

射频工程师：

从事终端产品硬件射频部分的设计开发，并对产品的实现过程进行跟踪确认。

嵌入式软件工程师：

从事嵌入式软件开发工作。

嵌入式工程师：

具备C、C++语言、汇编语言等基础，熟悉模拟电子技术等硬件知识，了解处理器体系结构，负责嵌入式系统的设计和开发，包括硬件系统的建立和相关软件开发、移植、调试等工作。

电子技术研发工程师：

从事工业控制系统的研发，以及电子产品功能的分析与完善，以满足用户需求。

研发工程师：

对某种不存在的事物进行系统的研究和开发，或者对已经存在的事物进行改进以达到优化目的。

电路设计工程师：

按照一定规则，使用特定方法设计出符合使用要求的电路系统。

模拟集成电路设计工程师：

设计由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起，用来处理模拟信号的集成电路。

技术支持与销售工程师：

凭借对产品技术特性的深刻理解，为客户提供专业咨询、解决方案建议及售后服务，助力企业拓展市场份额。

此外，集成电路设计与集成系统专业的毕业生还可以选择进入政府机关、科研院所、大专院校等单位，从事电子政务、信息管理、科研、教学等工作。总的来说，该专业的毕业生具有较强的适应力和广泛的就业领域，可以从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等多个方面的工作。

工作日常

嵌入式工程师的日常工作涉及多个方面，以下是其主要的工作内容和日常活动：

一、需求分析与设计

理解项目需求：嵌入式工程师需要深入理解项目的整体需求和目标，确保自己的开发工作与项目目标保持一致。
设计功能模块：根据项目需求，嵌入式工程师需要进行功能模块的设计，包括软件模块和硬件模块的需求分析、方案设计等。

二、硬件系统建立与调试

原理图设计：根据产品需求，设计电路原理图，确定各元器件的连接方式和参数。
PCB布局与布线：将原理图转化为实际的PCB布局，进行布线设计，确保信号传输的稳定性和可靠性。
硬件调试：使用示波器、逻辑分析仪等工具，对硬件电路进行调试，确保其正常工作。有时还需要手动DIY一些烧录线、测试工具，进行焊接电路等操作。

三、软件开发与移植

编程与调试：嵌入式工程师需要熟练掌握C/C++等编程语言，进行嵌入式应用程序的开发。他们还需要使用调试工具进行代码调试，确保程序的正确性和稳定性。
操作系统移植：根据芯片的具体情况，将操作系统（如Linux）移植到硬件平台上，并编写必要的驱动程序和改写相应的内核代码。
设备驱动开发：针对特定的硬件设备，开发相应的设备驱动程序，实现设备与操作系统的通信。

四、质量测试验证

单元测试：对单个功能模块进行测试，确保其按照预期工作。
集成测试：将各个模块整合到一起，进行系统集成测试，确保整个系统的稳定性和可靠性。
性能测试：测试系统的性能指标，如功耗、速度、稳定性等，优化系统性能。

五、系统集成与优化

系统集成：将硬件和软件模块整合成一个完整的嵌入式系统。
系统优化：对系统进行调试和优化，以提高其性能和稳定性。这包括优化代码、调整硬件设置、改进算法等。

六、文档编写与技术支持

开发文档编写：嵌入式工程师需要编写相关的开发文档，包括设计文档、测试文档、用户手册等。这些文档对于后续的开发和维护工作至关重要。
技术支持：为客户提供技术支持，解答客户在使用嵌入式系统过程中遇到的问题，并提供相应的解决方案。

七、学习与技能提升

新技术学习：随着技术的不断发展，嵌入式工程师需要不断学习新的知识和技术，如物联网技术、人工智能算法等，以保持自己的竞争力。
技能提升：通过参与项目实践、培训等方式，不断提升自己的专业技能和解决问题的能力。

综上所述，嵌入式工程师的日常工作涉及硬件系统的建立与调试、软件开发与移植、质量测试验证、系统集成与优化、文档编写与技术支持以及学习与技能提升等多个方面。他们需要具备扎实的电子、计算机和通信基础知识，以及良好的编程能力和问题解决能力。

专业特点

集成电路设计与集成系统专业是一个高度专业化和技术密集型的学科，它专注于微电子技术、集成电路设计及其应用系统的开发。这个专业的优缺点如下：

优点

高技术含量：集成电路设计涉及到半导体物理、电路理论、信号处理等多个领域的知识，能够培养出具有深厚理论基础和技术能力的人才。
就业前景广阔：随着信息技术的发展，对集成电路的需求日益增长，特别是在通信、计算机、消费电子、汽车电子等众多行业中都有着广泛的应用，因此该专业的毕业生就业机会较多。
薪资待遇好：由于集成电路设计属于高端制造业的一部分，对人才的要求较高，因此从事该行业的工程师通常享有较高的薪酬水平。
创新能力要求高：该专业鼓励学生不断探索新技术、新材料和新方法，有利于培养学生的创新意识和实践能力。

缺点

学习难度大：集成电路设计与集成系统涉及的知识面广且深，对学生的数学、物理基础要求很高，初学者可能会感到学习压力较大。
更新速度快：这个行业技术进步迅速，新技术层出不穷，从业者需要持续学习最新的知识和技术，以保持竞争力。
工作强度大：集成电路的设计周期往往较长，从概念设计到产品上市可能需要几年的时间，在此期间工程师们需要投入大量的时间和精力，工作压力相对较大。
初期投入成本高：对于初创企业和研究机构而言，建立一套完整的集成电路设计和测试平台需要较大的资金投入，这对于小型企业或初创团队来说可能是一大挑战。

总之，集成电路设计与集成系统专业既有其独特的优势，也面临着一定的挑战。对于有兴趣投身于这个领域的学子来说，需要充分评估自身的兴趣、能力和职业规划，以做出最合适的选择。

一、顶尖院校推荐

电子科技大学

实力与排名：在多个权威排名中均位列前茅，如软科2024年专业排行榜中位列第一。
学校特色：作为985、211、双一流高校，拥有国家重点实验室和优秀的师资力量。

西安电子科技大学

实力与排名：与电子科技大学并驾齐驱，同样在软科等专业排名中位列前茅。
学校特色：在微电子领域具有深厚的研究基础和丰富的实践经验。

北京大学

实力与排名：作为国内顶尖高校，在集成电路与集成系统专业方面也具有强大实力。
学校特色：拥有优秀的师资力量和丰富的科研资源，为学生提供良好的学习环境。

清华大学

实力与声誉：清华大学作为国内顶尖学府，其集成电路设计与集成系统专业同样具有很高的水平。
学校特色：注重理论与实践相结合，培养学生的创新能力和实践能力。

二、其他优秀院校推荐

华中科技大学

排名与实力：在软科等专业排名中位列前茅，拥有较强的教学和科研实力。
专业特色：注重学生的实践能力和创新能力的培养，为学生提供良好的实践平台。

北京航空航天大学

排名与实力：同样在软科等专业排名中表现出色，拥有优秀的师资力量和科研资源。
学校特色：注重航空航天领域的应用研究，为学生提供广阔的职业发展空间。

南京大学、东南大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等

综合实力：这些高校均为国内知名高校，在集成电路设计与集成系统专业方面也具有很高的水平。
学校特色：各校均拥有独特的学科优势和研究方向，为学生提供多样化的学习选择。

三、选择建议

考虑个人兴趣和职业规划：在选择院校时，应充分考虑自己的兴趣和职业规划，选择适合自己的专业方向。
了解院校的教学和科研实力：可以通过查阅相关资料、咨询学长学姐或参加校园开放日等方式，了解院校的教学和科研实力。
考虑地理位置和就业前景：不同地区的院校在就业前景和实习机会方面可能存在差异，可以根据自己的需求进行选择。

综上所述，集成电路设计与集成系统专业有多所优秀院校可供选择。在选择时，应充分考虑自己的兴趣、职业规划、院校的教学和科研实力以及地理位置和就业前景等因素。

行业证书

集成电路设计与集成系统专业的学生或从业者在职业发展中，可以考虑考取以下一些行业证书来提升自己的竞争力和专业水平：

注册电子工程师（REE）：这是由中国电子学会颁发的专业资格认证，对于从事电子工程领域的专业人士来说是非常有价值的。
IC设计工程师认证：一些行业协会或培训机构提供专门针对集成电路设计的认证考试，这些认证可以帮助工程师证明自己在特定技术领域的能力。
VHDL/Verilog语言认证：VHDL（VHSIC硬件描述语言）和Verilog是两种广泛用于集成电路设计中的硬件描述语言。掌握这两种语言并通过相关认证可以增强个人的技术背景。
嵌入式系统开发认证：由于许多集成电路都是为了实现特定的嵌入式应用而设计的，因此获得嵌入式系统开发方面的认证也可以为集成电路设计师的职业发展增添亮点。
FPGA/CPLD开发认证：现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）是集成电路设计中常用的两种可编程逻辑设备。通过相关的培训和认证考试，可以证明自己在这一领域的专长。
ISO/IEC国际标准化组织认证：虽然这类认证更多地面向质量管理和信息安全等领域，但对于追求全面发展的集成电路设计人员来说，了解并掌握相关的标准和规范也是非常有帮助的。
专利代理人资格证：对于那些希望参与产品创新和技术研发的工程师而言，了解知识产权保护的重要性，并获取相关资格证书可能有助于其职业生涯的发展。

根据个人职业规划的不同，选择适合自己的证书进行考取是非常重要的。同时，随着行业的不断发展变化，新的认证项目也可能出现，建议定期关注行业动态以及时更新自己的知识和技能。

软件

集成电路设计与集成系统专业需要掌握的软件包括以下几类：

电路设计与仿真软件：

Cadence：这是集成电路设计领域广泛使用的软件套装，旗下的 Virtuoso 是一款强大的模拟/混合信号集成电路设计工具，用于电路原理图设计、版图设计以及电路仿真等。它可以帮助设计师准确地设计和验证各种复杂的集成电路，在模拟集成电路设计方面具有很高的权威性。
Synopsys：该公司的软件产品在数字集成电路设计方面应用广泛。例如，Design Compiler 是一款优秀的逻辑综合工具，能够将设计的硬件描述语言转化为门级网表，帮助设计师优化电路结构，提高芯片的性能和面积利用率；VCS 是一款功能强大的 Verilog 仿真器，用于验证数字电路的功能正确性。
ModelSim：由 Mentor Graphics 公司开发，是世界优秀的 Verilog HDL 语言仿真工具，也是 FPGA/ASIC 设计的首选仿真软件，可对数字电路进行功能仿真和时序仿真，帮助设计师在设计早期发现电路中的逻辑错误。
HSPICE：主要用于模拟集成电路的仿真，可以进行网表仿真实验，分析电路的各种性能参数，如电压、电流、功耗等，但无法画版图或者提取寄生参数。
Multisim：一款易于使用的电路仿真软件，适合初学者进行简单电路的设计和仿真，在教学中应用较多。它可以帮助学生快速理解电路原理和电子元件的特性，为后续学习复杂的集成电路设计打下基础。

版图设计软件：

Cadence Virtuoso Layout Editor：是 Cadence 软件套装中的版图设计工具，用于将电路设计转化为实际的芯片版图。设计师可以使用该工具进行版图的绘制、编辑、验证等操作，确保版图的正确性和可靠性。
L-Edit：是 Tanner EDA 公司的一款版图设计软件，具有简单易用、功能强大等特点，适用于中小规模集成电路的版图设计。

硬件描述语言（HDL）编写软件：

Vivado：Xilinx 公司推出的一款综合性的 FPGA 开发工具，支持 VHDL 和 Verilog 硬件描述语言的编写、综合、实现和调试等功能。对于从事 FPGA 设计的人员来说，Vivado 是必不可少的工具。
Quartus：Altera（现被 Intel 收购）公司的 FPGA 开发工具，同样支持 VHDL 和 Verilog 语言，提供了丰富的 IP 核和设计资源，方便设计师进行 FPGA 项目的开发。

电子设计自动化（EDA）工具：

Altium Designer：一款功能强大的 PCB 设计软件，虽然主要用于印刷电路板的设计，但在集成电路设计的系统级设计和封装设计方面也有应用。它可以帮助设计师将集成电路与其他电子元件集成在一块电路板上，实现整个电子系统的设计。
Calibre：Mentor Graphics 公司的一款物理验证工具，用于对集成电路版图进行各种物理验证，如设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）等，确保版图符合制造工艺的要求。

数据处理与分析软件：

Excel：在集成电路设计中，Excel 可用于数据记录、统计和分析。例如，在电路仿真结果的整理和分析、芯片性能参数的统计等方面，Excel 可以帮助设计师快速处理大量的数据。
Matlab：具有强大的数学计算和数据分析功能，在集成电路的信号处理、算法设计、系统仿真等方面应用广泛。设计师可以使用 Matlab 进行复杂的数学运算和算法验证，为集成电路的设计提供理论支持。

编程语言

集成电路设计与集成系统专业需要掌握以下几类编程语言：

硬件描述语言：

Verilog：在数字电路设计中应用广泛，语法类似C语言，简洁明了，容易被有编程背景的人掌握。它可用于描述电路的行为、结构以及逻辑功能，支持行为级、寄存器传输级（RTL）和门级建模等不同层次的电路描述。常用于芯片设计、FPGA开发、数字系统的设计与验证等。
VHDL：即超高速集成电路硬件描述语言，具有严格的类型检查和丰富的语言特性，适合描述复杂、可靠性要求高的电路。其强类型系统能确保设计的安全性和准确性，支持非同步设计，在一些对设计精度要求高的领域如航空航天、国防等应用较多。

高级编程语言：

C/C++：C语言是嵌入式系统开发的常用语言，在集成电路领域可用于编写与硬件相关的底层驱动程序、实现算法和数据结构等。C++在性能和面向对象编程方面有优势，常用于建立复杂的系统级模型以及开发设计和验证工具。这两种语言能够直接与硬件进行交互，对硬件寄存器进行操作，实现对硬件电路的初始化、配置和控制等功能。
Python：是一种高级脚本语言，在集成电路设计中主要用于编写测试脚本、处理数据以及辅助设计流程管理。例如，可以利用Python的相关库（如numpy、matplotlib等）进行数据分析和可视化，帮助设计师在概念验证和原型设计阶段快速验证算法和设计的可行性。

脚本语言：

Perl：具有强大的文本处理能力和灵活的正则表达式，在集成电路设计中可用于文本处理、数据提取和脚本编写等任务，辅助其他编程语言进行一些自动化的操作和数据处理工作。
Tcl：常用于集成电路设计中的脚本编写和工具控制。例如，在一些电子设计自动化（EDA）工具中，可以使用Tcl脚本来实现对设计流程的自动化控制和配置。

芯片工艺极限

芯片工艺不可以无限制地变小，主要有以下几方面的限制因素：

物理极限：

原子尺寸限制：原子是物质的基本组成单位，芯片制造过程中，当晶体管尺寸接近原子级别时，量子效应会变得显著。例如，电子可能会以量子隧穿的方式穿过原本应该被阻断的区域，这会导致晶体管无法正常工作，出现漏电、错误开关等问题，影响芯片的性能和稳定性。硅原子的大小约为0.1纳米，目前的技术已经非常接近这一极限，继续缩小将面临巨大挑战。
光刻精度极限：光刻是芯片制造中的关键工艺，用于将电路图案转移到晶圆上。随着芯片工艺的不断缩小，对光刻精度的要求越来越高。目前极紫外光刻（EUV）技术是最先进的光刻技术，但也面临着诸多挑战，如光源功率、光刻胶性能等。在未来，进一步提高光刻精度将变得越来越困难，成本也会急剧上升，这将限制芯片工艺的继续缩小。

技术挑战：

散热问题：随着芯片工艺的缩小，晶体管的集成度不断提高，单位面积内的功耗也会增加。然而，芯片的散热能力是有限的，如果热量不能及时散发出去，会导致芯片温度升高，影响芯片的性能和可靠性，甚至会损坏芯片。因此，散热问题是制约芯片工艺进一步缩小的重要因素。
良品率问题：芯片制造是一个极其复杂的过程，工艺的缩小会使制造过程中的误差和缺陷更容易出现，从而降低良品率。当芯片工艺达到一定程度后，即使是微小的缺陷也可能导致芯片无法正常工作。提高良品率需要更先进的制造技术和更严格的质量控制，但这也会增加芯片的制造成本。

经济成本：

设备成本：芯片制造需要使用大量的先进设备，如光刻机、刻蚀机等。随着芯片工艺的不断缩小，这些设备的研发和制造难度也会增加，成本也会大幅上升。例如，一台先进的EUV光刻机的价格高达数亿美元，而且设备的维护和运行成本也非常高。这使得芯片制造商在投资新的工艺技术时需要谨慎考虑成本效益。
研发成本：开发更先进的芯片工艺需要大量的研发投入，包括材料科学、物理学、化学等多个领域的研究。研发周期长、风险高，而且需要大量的专业人才和资金支持。对于芯片制造商来说，在技术和市场不确定的情况下，投入巨额资金进行研发是一个巨大的挑战。