Altium designer各层的含义

Top Layer  顶层布线层

设计为顶层铜箔走线。

 Bomttom Layer  底层布线层

设计力底层铜箔走线。

Mechanical  机械层

机械层就是的定义整个PCB的外观，其实我们在说机械层时，是指整个PCB板得外形结构。

Top Overlay  顶层丝印层

Bottom Overlay   底层丝印层

丝印层定义顶层与底层的丝印字符，丝印字符指PCB板上标注的元件编号与字符。

Top Paste   顶层焊盘层

Bottom Paste   底层焊盘层

焊盘是指可以看见的露在外面的用以焊接元器件的铜箔。

Top Solder    顶层阻焊层

Bottom Solder   底层阻焊层

阻焊层指印刷电路板子上要上绿油的部分。

Drill Guide    过孔引导层 (钻孔定位层）

焊盘及过孔得钻孔得中心定位坐标层。

Keep-Out Layer  禁止布线层

禁止布线层定义在布具有电气特性的铜边界，在定义了禁止布线层后，在以后得布过程中,所布的具有电气特性的线不可能超出禁止布线层的边界。

Drill Drawing   过孔钻孔层 (钻孔描述层）

焊盘及过孔得钻孔孔径尺寸描述层

MuIti-Layer 多层（通孔层）