PCB电流和线宽的关系（通俗易懂）

最新推荐文章于 2025-03-12 11:21:58 发布
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分类专栏： Altium Designer18 文章标签： PCB和铜厚之间的关系
We are all in the gutter, but some of us are looking at the stars.
本文链接：https://blog.csdn.net/Britripe/article/details/86315095
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博客提及铜厚1oz（35），探讨了PCB和铜厚之间的关系，聚焦于信息技术领域中嵌入式电路知识方面的内容。

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铜厚1oz（35\mu m）

PCB线宽与电流关系（详细计算公式）
03-11
PCB线宽与电流关系（详细计算公式），详细说明了线径和电流的关系，有参考价值
PCB线宽与电流关系（总结）
07-14
PCB线宽与电流关系一直是让很多人都头疼过的问题，从网上找了一些资料整理如下。我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。 1.网上的表格 表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2. 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 3.PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 需要知道什么叫作温升：导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移, 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度(℃)。上升的温度中超过周围空气的温度(环境温度)的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏(K)。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成(℃)，单位用度(℃)来表示温升是
PCB走线宽度和走过的电流对照表
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学海无涯的专栏
02-22 22万+
1，PCB走线宽度和走过的电流对照表 一般线路板厂家以OZ表示铜箔厚度，1OZ的厚度表示将1OZ重量的铜均匀铺在1平方英尺面积上达到的铜箔厚度，约为0.035mm。所以35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1OZ，1.5OZ，2OZ. 它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即：1OZ=28.35g/FT2 从表中得知：铜厚35um 线宽0.4mm 对应1.1A; 铜厚50um 线宽0.4mm 对应1.35A; ...
PCB走线的宽度与流过电流计算和对照
weixin_51186450的博客
03-12 896
PCB走线电流电压对照表用于指导设计者在设计PCB时选择合适的走线宽度，以确保走线能够安全承载所需的电流，同时避免过热或损坏。以下是一个常见的PCB走线电流电压对照表的示例，基于IPC-2221标准（通用PCB设计标准）。如果允许更高的温升，电流承载能力会有所增加，但可能会影响PCB的可靠性。2. 铜厚：1 oz铜厚约为35 µm，2 oz铜厚约为70 µm。4. 走线长度：长走线可能会引入更多的电阻和热量，需适当增加走线宽度。5. 多层板：内层走线的散热条件较差，电流承载能力通常比外层走线低。
PCB电流与线宽与过孔
2301_78875516的博客
12-12 2625
1.一般按照1OZ~~1mm~~1A,2OZ~~1mm~~2A计算铺铜宽度。2.电流与线宽参照表格（注意降额50%）
嘉立创打板工艺/PCB 线宽与电流关系
梁小憨憨的博客
08-21 1万+
项目 加工能力 工艺详解 图解 钻孔孔径（ 机械钻） 0.2~6.3mm 最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm 孔径公差（机器钻) +0.13mm/-0.08mm 钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52–0.73mm是合格允许的。 线宽 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil 线隙 3.5mil 多层板3.5m...
超强整理！PCB设计之电流与线宽的关系
Big crazy
12-16 2万+
关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。     以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。     一、PCB电流与线宽     PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法
PCB中的线宽
yangshuodianzi的专栏
12-13 2456
PCB 线宽与电流关系 这个问题一直很让我头痛，先把网上的资料整理一下，以后再修改补充。 我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。 1.网上的表格   表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因
PCB设计中电流与线宽的关系
fenggouxueshi的博客
06-07 1万+
其中系数K是一条曲线，PCB内层走线和外层走线K值差别很大（外层较容易散热）。因K近似一条直线，为简单起见，室温（25摄氏度）时取内层走线K=0.024，外层走线K=0.048。1、首先PCB电源线的宽度最好在40mil以上，最低也要在25mil以上，在条件允许的情况下尽量宽；2、另外还要考虑实际的电流，一般10mil可承受的最大电流为1A，根据实际电流选取合适线宽；1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）=35.6um。除了温度，PCB的导线电流主要与铺铜厚度和线宽有关。
pcb线宽与电流
qq_31844657的博客
11-29 5599
标准PCB板的铜箔厚度为35um，按照上表 理想情况下 导线只要0.4mm宽就可以过1A电流，当然是在 温升、厚度、工艺稳定的情况下 ，是用1mm过1A？PCB线宽与电流的关系可以通过数学公式表达，公式中包括导线所承受的电流和导线的宽度。从数学公式上来看，电流大小和PCB线宽之间存在着一定的规律，这一规律决定了什么样的线宽能够承受什么样的电流。一般来说，当电流越大时，所需的线宽的尺寸也就越粗。2、另外还要考虑实际的电流，一般10mil可承受的最大电流为1A，根据实际电流选取合适线宽；
设计PCB线宽、过孔与电压、电流关系
u011878611的博客
04-28 4万+
自记： 一、PCB电流与线宽： PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch英寸=1000mil（1inch=2.54cm=
PCB线宽和电流关系
12-12
制板时需要注意：PCB布线时需要注意线宽和电流的关系，尤其是大电流的处理
工程师分享：PCB设计之电流与线宽的关系
08-12
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。　　以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
PCB布线线宽和电流的关系
02-11
PCB布板时线宽和电流的关系
pcb中电流与线宽的关系
09-09
在画pcb板时，电路中的电流大小是决定线宽的重要因素，该文档用于快速根据电流大小决定线宽。
PCB走线——电流和线宽计算工具
06-06
标题提到的“PCB走线——电流和线宽计算工具”正是为了解决这个问题，帮助工程师根据特定的电流值、温升限制和铜层厚度来精确计算导线的宽度。 首先，我们要理解为什么需要进行这样的计算。在PCB上，导线（Trace）...
ProPCB线宽和电流关系计算工具.zip
06-09
"ProPCB线宽和电流关系计算工具"是一款专为电子工程师设计的专业软件，用于精确计算PCB布线的线宽与通过电流之间的关系。下面我们将详细探讨这一主题。 首先，理解线宽和电流的关系是PCB设计的基础。线宽决定了导线...
什么是寄生效应
最新发布
03-27
<think>好的，用户问的是“什么是寄生效应”。首先，我需要确定用户可能的背景。考虑到之前用户询问的是关于STC89C51单片机的引脚问题，可能对电子或嵌入式系统有一定了解，但可能不是专家。所以解释时需要兼顾专业性和易懂性。 接下来，我需要明确寄生效应在电子领域的定义。寄生效应通常指的是电路中非理想因素导致的额外效应，比如寄生电容、电感、电阻等。这些效应在低频时影响不大，但在高频或精密电路中会显著影响性能。 用户可能想知道为什么寄生效应重要，以及它们如何影响实际电路设计。因此，我应该分点解释不同类型的寄生效应，比如寄生电容、电感、电阻，以及它们的来源和影响。 还要考虑用户可能的实际应用场景。比如，他们在设计单片机电路时可能遇到信号干扰、功耗增加或时序问题，这些都可能与寄生效应有关。因此，给出实际例子会有帮助，比如PCB布线中的导线间电容或高速信号反射。 另外，用户可能想知道如何应对寄生效应，所以需要提供解决方案，如优化布局、使用屏蔽、选择合适材料等。这能帮助用户将理论应用到实际中，解决可能遇到的问题。 需要检查是否覆盖了寄生效应的主要方面，避免遗漏重要内容。同时，语言要简洁明了，避免使用过于专业的术语，或在必要时进行解释。例如，解释趋肤效应时，可以简单说明是高频电流集中在导体表面的现象。 最后，确保结构清晰，分点列出，帮助用户逐步理解。可能的结构包括定义、类型、影响、解决方案等。这样用户能系统地了解寄生效应，并知道如何应对。 总结来说，回答需要涵盖定义、常见类型、实际影响和解决方法，结合用户可能的背景和应用场景，用通俗易懂的语言进行解释，并辅以实例，确保信息全面且实用。</think>### 寄生效应（Parasitic Effects）详解 **寄生效应**是指电路或元器件中因物理结构、材料特性或环境因素产生的**非理想附加效应**。这些效应在低频或简单电路中可能被忽略，但在高频、高精度或复杂系统中会显著影响性能，甚至导致系统失效。 --- #### 一、主要类型及表现 1. **寄生电容（Parasitic Capacitance）** - **来源**：导体间绝缘介质形成的非预期电容（如PCB导线间、芯片引脚间）。 - **影响**： - 高频信号延迟或失真（如信号边沿变缓）。 - 耦合噪声（如相邻信号线串扰）。 - **公式**： $$ C_{\text{parasitic}} = \frac{\varepsilon A}{d} $$ （ε为介质介电常数，A为导体面积，d为间距） 2. **寄生电感（Parasitic Inductance）** - **来源**：导线、焊盘或封装引脚的电流环路。 - **影响**： - 高频阻抗增大（感抗 $X_L = 2\pi f L$）。 - 电压尖峰（如开关电路中的振铃现象）。 - **典型场景**：电源线、地线环路中的电感导致电压波动。 3. **寄生电阻（Parasitic Resistance）** - **来源**：导体材料电阻（如PCB铜箔、导线、焊点接触电阻）。 - **影响**： - 功率损耗（$P = I^2 R$）。 - 信号衰减（如长导线压降）。 4. **其他特殊寄生效应** - **趋肤效应（Skin Effect）**：高频电流集中在导体表面，增加有效电阻。 - **天线效应**：长导线像天线一样接收/辐射电磁干扰（EMI）。 --- #### 二、实际影响案例 1. **数字电路** - 时钟信号因寄生电容耦合到相邻数据线，导致时序错误。 - 高速信号线阻抗不连续（如过孔寄生电感）引发反射和信号完整性下降。 2. **模拟电路** - 运算放大器输入端寄生电容导致相位裕度降低，可能引发振荡。 - 高阻抗节点受寄生电容影响，带宽受限。 3. **电源系统** - 电源路径的寄生电感在负载突变时产生电压跌落（IR Drop）。 --- #### 三、应对策略 1. **设计阶段优化** - **布局**：缩短高频信号路径，避免平行长导线（减少电容耦合）。 - **布线**：使用地平面降低电感，关键信号线加屏蔽或差分走线。 - **材料选择**：高频电路选用低介电常数（Low-ε）PCB板材。 2. **工程措施** - **去耦电容**：在电源引脚就近放置电容，抑制高频噪声（如0.1μF陶瓷电容）。 - **端接匹配**：高速信号线末端加电阻匹配阻抗，减少反射。 - **3W原则**：导线间距 ≥ 3倍线宽，降低串扰。 3. **仿真验证** - 使用EDA工具（如SPICE、HFSS）仿真寄生参数对电路的影响。 --- #### 四、总结 寄生效应是电子设计中必须面对的“隐形敌人”，尤其在高频、高速、高密度电路中更为突出。通过合理设计、工艺优化和仿真验证，可最大限度抑制其负面影响。理解寄生效应的本质，是提升电路可靠性和性能的关键！
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