嘉立创打板工艺/PCB 线宽与电流关系

嘉立创打板工艺

项目	加工能力	工艺详解	图解
板材类型	FR-4板材	板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图
最大尺寸	40cm * 50cm	嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
成品外层铜厚	1oz ~ 2oz(35um~70um)	默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
成品内层铜厚	0.5oz（17um）	默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
钻孔孔径（ 机械钻）	0.2~6.3mm	最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm
孔径公差（机器钻)	+0.13mm/-0.08mm	钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52–0.73mm是合格允许的。
线宽	3.5mil	多层板3.5mil 单双面板5 mil
线隙	3.5mil	多层板3.5mil 单双面板5 mil
最小过孔内径 及外径	内径(hole)最小0.2mm，外径(diameter)最小0.4mm	多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.4mm，双面板最小内径0.3mm,最小外径0.5mm
焊盘边缘到线距离	5mil	参数为极限值，尽量大于此参数
最小字符宽	线宽6mil，字符高40mil	参数为极限值，尽量大于此参数

PCB 线宽与电流关系

我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。

表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。

1 毫米=39.3700787 密耳
1 密耳=0.0254 毫米