NAND Flash是如何生产出来的?


      NAND Flash是一种非易失性随机访问存储介质,基于浮栅(Floating Gate)晶体管设计,通过浮栅来锁存电荷,电荷被储存在浮栅中,它们在无电源供应的情况下仍然可以保持。关于NAND Flash技术基本原理之前有过讲解,大家可以参考文章闪存技术最全面解析。今天主要讨论下NAND Flash生产过程、架构关键指标


      NAND Flash是从原始的硅材料加工出来的,硅材料被加工晶圆(Wafer),一片晶圆上可以做出几百颗NAND FLASH芯片。芯片未封装前的晶粒成为Die,它是从Wafer上用激光切割而成的小片,每个Die就是一个独立的功能芯片,它由无数个晶体管电路组成,但最终可被作为一个单位封装起来成为闪存颗粒芯片。下面是NAND Flash芯片的详细加工过程。


 


 

      NAND Flash的容量结构从大到小可以分为Device、Target、LUN、Plane、Block、Page、Cell。一个Device有若干个Die(或者叫LUN),每个Die有若干个Plane,每个Plane有若干个Block,每个Block有若干个Page,每个Page对应着一个Wordline

      Die/LUN是接收和执行FLASH命令的基本单元。不同的LUN可以同时接收和执行不同的命令。但在一个LUN当中,一次只能执行一个命令,不能对其中的某个Page写的同时又对其他Page进行读访问。下面详解介绍下这些结构单元和之间的联系。


  • Device就是指单片NAND Flash,对外提供Package封装的芯片,通常包含1个或多个Target;

  • Target拥有独立片选的单元,可以单独寻址,通常包含1或多个LUN;LUN也就是Die,能够独立封装的最新物理单元,通常包含多个plane。

  • Plane拥有独立的Page寄存器,通常LUN包含1K或2K个奇数Block或偶数Block;

  • Block是能够执行擦除操作的最小单元,通常由多个Page组成;Page是能够执行编程和读操作的最小单元,通常大小为4KB/8KB/16KB/32KB等。

  • Cell是Page中的最小操作擦写读单元,对应一个浮栅晶体管,可以存储1bit或多bit数据,主要可颗粒类型。


      下图是一个FLASH Block的组织架构,每个Cell的漏极对应BL(Bitline),栅极对应WL(Wordline),源极都连在一起。每个Page对应着一个Wordline,通过Wordline加不同电压和不同时间长度进行各种操作。


      一个WordLine对应着一个或若干个Page,对SLC来说一个WordLine对应一个Page;而对MLC来说则对应2个Page(Lower Page 和Upper Page);Page的大小与WordLine上存储单元(Cell)数量对应。


      Data Retention(数据保存力)是用于衡量写入NAND Flash的数据能够不失真保时间的可靠性指标,一般定义为在一定的温度条件下,数据在使用ECC纠错之后不失真保存在NAND Flash中的时间;影响Data Retention 最大的两个因素是擦写次数和存储温度。通常情况下企业级SSD盘的Data Retention都是遵循JEDEC的JESD218标准,即40℃室温下,100%的PE Cycle之后,在下电的情况Data Retention时间要求达到3个月。


      NAND Flash写入前必须擦除, Block擦除1次后再写入1次称为1次PE CycleEndurance (耐久性)用于衡量NAND Flash的擦写寿命的可靠性指标;Endurance指的是在一定的测试条件下NAND Flash能够反复擦写数据的能力,即对应NAND Flash的PE (Program/Erase) Cycle。


      Bit Error Rate(BER)指由于NAND Flash颗粒概率发生Bit位翻转导致的错误,其中,RBER (Raw Bit Error Rate)指没有经过ECC纠错时出现一个Bit位发生错误的几率,RBER也是衡量NAND品质的一项指标。RBER是NAND自身品质的一个特性,随着PE次数的增加会变差,出错趋势呈指数分布,其主要原因是擦写造成了浮栅氧化层的磨损。


      UBER(Uncorrectable Bit Error Rate)指发生不可纠正ECC错误的几率,即一个纠错单元Codeword内发生bit位翻转的位数超出ECC算法可纠能力范围的几率。   

 

      DWPD(Diskful Writes Per Day)每日写入量。SSD的成本($/GB)随DWPD增加会变高,未来SSD的趋势预测读密集型当前已占50%,未来的占比会逐渐变大。

      NAND Flash的寿命不等于SSD的寿命;SSD盘可以通过多种技术手段从整体上提升SSD的寿命,通过不同的技术手段,SSD盘的寿命可以比NAND Flash宣称寿命提升20%~2000%不等。

      SSD的寿命不等于NAND Flash的寿命。NAND Flash的寿命主要通过P/E cycle来表征。SSD由多个Flash颗粒组成,通过盘片算法,可有效发挥颗粒寿命。影响SSD盘使用寿命关键因素主要包括下面因素。


  • 每年写入数据量,和客户的业务场景强相关;

  • 单个Flash颗粒寿命, 不同颗粒的P/E Cycle不同

  • 数据纠错算法,更强纠错能力延长颗粒可用寿命

  • 磨损均衡算法,避免擦写不均衡导致擦写次数超过颗粒寿命

  • Over Provisioning占比,随着OP(预留空间)的增加SSD磁盘的寿命会得到提高。

 

      作为闪存开发、设计和从业人员而言,必须与时俱进,紧跟新技术步伐。关于SSD、闪存、NVMe和SCM技术想做进一步了解,请参看“闪存技术、产品和发展趋势全面解析”资料,目录详情如下。

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NAND flash和NOR flash是两种不同类型的闪存技术。 NAND flash是一种高数据存储密度的解决方案,适用于存储大量数据的应用。它的读取是以一次读取一块的形式进行,通常一次读取512个字节。由于采用了较为廉价的技术,NAND flash生产成本上具有优势。然而,用户不能直接在NAND flash上运行代码,因此很多使用NAND flash的开发板会添加一个小的NOR flash来运行启动代码。 相反,NOR flash具有与我们常见的SDRAM类似的读取方式,用户可以直接运行存储在NOR flash中的代码。因此,NOR flash可以减少SRAM的容量,从而节约成本。然而,NOR flash入和擦除速度较慢,这在性能上存在一定的局限性[3]。 综上所述,NAND flash和NOR flash在存储方式、读取方式和性能上有所不同,适用于不同的应用场景。NAND flash适用于需要高数据存储密度的应用,而NOR flash适用于需要直接运行存储在闪存中的代码的应用。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span> #### 引用[.reference_title] - *1* *2* *3* [NAND flash和NOR flash的区别详解](https://blog.csdn.net/sonbai/article/details/8453349)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"] [ .reference_list ]

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