开篇前先来两个单位换算:
1mil=0.0254mm
1mm= 39.37mil设计时可以把1mm当成40mil
这两个单位在画PCB时经常换算最好把它背下来。
以下设计是针对可以SMT工艺及符合安规要求的设计,如果是手工焊接的个人产品另说;
画出来一块板子都希望可以批量生产和进行机器自动SMT,这也是许多企业要求之一。
PCB通用设计要求
1、根据PCBA的加工工序,在设计时应遵循“单面SMT>双面STM>单面插件>双面插件”的优先顺序。
注:PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。可以简单理解为PCBA为焊接元器件的过程。
2、PCB焊盘、印制导线和有效铜箔距离板边>=0.5mm(20mil)
- 由于PCB的切割存在误差所以最好把有效的铜缩进0.5mm,防止出现切割误差而导致的错误
3、关于光学定位点定位标准(Mark点)
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PCB对角需要有一对Mark点,形状为1.0±0.1mm(40mil左右)的方形焊盘
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以Mark点中心为圆心,1.5mm(60mil)为半径的圆圈内不能有绿油和铜箔
4、器件布局
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极性元件的元件极性方向尽量保持一致(比如一块板子里面有4个LED,那么LED导通方向尽量保持一致)
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相似元件的排列方向尽量一致(这个关系不大,主要是好看)
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SMT器件距离板边>2mm(80mil)
注:阻焊膜多数为绿色,所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油,PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。
5、印制导线
- 印制导线应该从焊盘中间引出
- 焊盘与较大的铜皮进行连接时,应进行热隔离,常用的方法时十字花焊盘进行连接
关于定位孔与插式元器件
1、PCB长边方向需要有两个定位孔(一个板子通常有两个及以上的定位孔)
- 两个定位孔中心连线平行于X轴或者Y轴,定位孔直径根据定位螺丝大小而定,常用的时3mm的定位螺丝,所以孔直径3.0±0.05mm(也有用2mm螺丝的,这个具体情况具体安排)
2、插式元器件
由于插式元器件进行PCBA时工艺比较麻烦,所以能用贴片器件的尽量用贴片器件。
- 插式元器件的方向:平行于X轴或者Y轴
- 两个插式器件焊盘之间的距离>2.54mm(100mil)
- 一般插式元器件焊盘及孔径:孔径1.1mm(44mil),焊盘直径2mm(80mil),圆形焊盘
- 以焊盘中心为圆心,2.54mm(100mil)半径范围内不许有SMT器件或者过孔。