PCB板的绘制

本文详细介绍了PCB(印制电路板)的设计过程,包括PCB的分层、常用的绘图单位、基本流程和注意事项。从原理图绘制、封装库设计到PCB布局和布线,每个步骤都有清晰的操作说明和提示,旨在帮助读者掌握PCB设计的基本技能。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCBPrinted Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板

PCB分层:

Solder 层 露铜层,即铺绿油的层;

Paste层 钢网层,工厂加工时需要,自己做PCB不需要;

Silkscreen层 丝印层,用来标示元器件的标号;

Keep-Out Layer层 分割层,禁止布线层,规定PCB外形;

注:样板最好还是过孔开窗

 

符号(Symbol):在原理图中使用,标识元器件,只是一种标号,并无实际的电气连 接,在原理图中的器件都是符号。

封装(Footprint):元器件的实际尺寸,包括外形尺寸,高度,引脚尺寸,引脚间距, 有实际的电气连接,在PCB中的器件都是封装。

 

PCB设计中常用的绘图单位:

1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm

1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm

100mil = 2.54mm

 

PCB绘制基本流程:

1.原理图绘制

2.系统库内无法找到的器件在原理图库内绘制

3.确定封装,在PCB库文件中绘制封装

4.导入PCB,开始布局

5.手工布线

6.铺铜,检查

 

1.绘制原理图:

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