1.前言
最近在工作中遇到了一个时钟辐射(RE)超标的问题,前前后后经过差不多2周的时间,终于在这周五把问题解决了。解决的手段采用了三种:降低驱动电流;增加pF级别的电容;增加地搭接。
上述使用的三种方法,其实也是解决EMC问题常见的手法。本周周报将结合工作中遇到的EMC问题,把为什么要用这三种方法的原因和背后的原理进行分析,并分析产生这些问题的根本原因。
高速PCB的设计是高速电路中非常重要的环节,一般大厂的硬件和PCB是分开的,硬件工程师出原理图和PCB设计指导书;考虑到DFX方面,在原理图设计时,也会有EMC和射频工程师的加入。
PCB工程师完成PCB设计后,会发给EMC工程师,射频工程师,硬件工程师检查。比较尴尬的是,原理图是硬件工程师画的,而EMC和射频的东西又需要非常专业的理论作为指导。PCB工程师在完成Layout之后,如果EMC和射频工程师没有发现问题,硬件工程师估计也很难发现。但是,这个单板的负责人还是硬件。
因此,作为一名合适的单板硬件开发工程师来说,掌握基本的高速PCB设计规则还是非常有必要的。
2. EMC之辐射干扰
从下面整理EMC包含的内容可以看出,任何一款需要面向消费者的产品,仅仅在EMC方面的设计就要考虑这些问题。