IC设计笔试

IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）  
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目）  

集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）  
答案：FPGA（Field－Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列），是可编程ASIC。  
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点  最大区别：FPGA：可编程的集成电路。ASIC：专门用途定制的集成电路，不可编程的。

3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）  

OTP片是裸片，就是已经制造好的还没有封装的芯片，而掩膜片是版图设计时一层一层的介质，比如：金属层，多晶硅层，