一、 作品概述
1.1 项目背景
随着现代科技发展,散热问题一直是一个备受关注的问题。由于高功耗硬件设备以及集成电路、各类芯片(CPU、GPU)的广泛使用,散热不良导致的故障和热损伤问题越来越突出。保持电脑芯片运行在一个合适的温度区间,有助于电脑的高效、快速运行。从长期来看,优化散热问题可以减少对资源的消耗。目前,散热器主要分为风冷、水管和水冷三种。其中,风冷是最为简单、性价比最高的一种,它仅由散热风扇、散热片两个部分组成。其原理是将芯片所产生的热量传递到散热片上,再通过风扇带动空气流通和本身的导热属性将热量传递到外界。因此,选用质量优良,耐高温、耐用的材料来做风扇叶片、研究风扇的力学情况是十分必要的。本次项目的核心在于使用国产软件Simdroid提供的仿真算法进行三维建模、网格剖分、环境搭建、仿真分析,最后导出成APP,供用户进行使用。本项目希望通过对散热风扇的静力学分析、热力学分析,分析风扇的性能参数并找出优化方案,帮助工程师更好地理解和改善散热效果。
1.2 解决的主要问题/主要应用场景
本项目主要从静力学和热力学的角度拟解决如何优化散热风扇的性能,降低设备故障率,从而提高设备的稳定性和可靠性的问题。再实际的应用中,散热问题优化尤其突出,因为高功耗硬件设备越来越广泛的应用,这些设备的散热问题将会严重影响设备的性能和寿命,如电路烧坏、设备崩溃等。本项目主要应用场景包括计算机、通信、汽车等领域,这些领域的设备都需要高效的散热,以保证设备的稳定性和可靠性。
1.3 核心优势
目前,市面上存在不少仿真分析软件,本项目采用国产软件Simdroid进行开发,采用环境仿真方式的同时,保障了一定的安全可靠性。具体地,通过利用国产软件Simdroid的分析算法,对散热风扇从静力学和热力学的角度进行建模、网格划分、仿真分析,最终得到其力学相关特性和性能指标,为优化散热风扇的设计、制造提供可靠的理论基础。通过仿真的方式找出优化散热效率的方法和措施,从而提高设备的稳定性和可靠性。与传统的仿真方式相比,有效性更高。
从通用性层面来看,本项目能够对不同硬件设备环境进行仿真,这些设备包括但不限于计算机、通信、汽车等领域的设备,这使得本项目具有较强的通用性和实用性。
从商业模式角度来看,本项目采用开源的方式进行开发,用户可以通过对输出的APP进行交互、二次创新。
二、解决方案
2.1平台简介
Simdroid 是北京云道智造科技有限公司自主研发的通用多物理场仿真平台,具备自主可控的隐式结构、显式动力学、流体、热、低频电磁、高频电磁、多体动力学等通用求解器,支持多物理场耦合仿真。在统一友好的环境中为仿真工作者提供前处理、求解分析和后处理工具。同时,作为仿真PaaS平台,其内置的APP开发器支持用户以无代码化的方式便捷封装全参数化仿真模型及仿真流程,将仿真知识、专家经验转化为可复用的仿真APP。
Simdroid具有自主可控,开发便捷,方便易用等特点。软件内核自助可控,具有多种通用求解器,支持多物理场耦合仿真。统一接口和数据结构,便于组件扩展和平台升级;开发者无需掌握任何编辑语言,只需通过图形化交互界面即可便捷完成仿真工作和仿真APP开发;使用者无需掌握复杂的仿真技术,只需通过下载运行仿真APP,即可获得专业的仿真结果。
Simdroid平台包括以下功能模块。
网络剖分模块。具有多种剖分功能与网格控制方法,满足不同模型的网格生成需求。
隐式结构分析模块。具有丰富的单元类型及材料本构模型、灵活的连接装配方式、多种载荷约束施加方式以及静/动力、线性/非线性有限元求解器,能够满足绝大多数工程结构分析的需求。
显式动力学分析模块、多体动力学分析模块。具备实体、壳、杆/梁的三维模型结构分析功能,可以求解高度非线性问题,包括几何、接触、材料等非线性因素。求解器支持Lagrange算法,可用于结构/装配体碰撞、电子产品跌落等应用场景。具备仿真结果的实时显示和强大的后处理功能。
低频、高频电磁分析模块。具有完备的低频电磁求解功能。具备丰富的有限元单元类型,可以进行二维、三维和轴对称电磁模型的高效求解。能够处理线性和非线性、各向同性和各向异性的材料本构关系,支持各种常用的激励、边界条件和后处理计算功能。
流体分析模块、热分析模块。基于有限体积法求解Navier-Stokes方程,采用任意多面体网格,提供多种空间/时间离散格式、丰富的边界条件类型、多种湍流模式,可以进行瞬态/稳态、RANS/LES、单相/多相等流动模拟,提供了模拟流动以及其他相关物理现象的流体动力学完整解决方案。能够求解二维/三维结构的稳态和瞬态温度场分布情况。
多物理场耦合分析模块。具有强耦合、弱耦合、顺序耦合、双向耦合等不同耦合方式,支持不同类型多物理场耦合问题的分析求解。
本项目基于国产软件Simdroid,对散热风扇进行三维建模及相关环境数值模拟仿真计算,最后通过简单的交互界面,直观的通过云图显示出机器人各个关节的受力云图。
2.2方案设计
对散热风扇进行仿真是一个相当有必要的课题。本项目利用国产软件Simdroid平台进行散热风扇的仿真模拟,相对于传统的计算机建模软件,保障了模型安全可控。具体地,本项目将会通过以下几点进行。
模型搭建。根据项目及仿真需求进行散热风扇的模型搭建。
材料选择。对于散热基座,本项目采用了不锈钢作为材料。
网格剖分。对于散热风扇这类复杂的三维,项目对不同部分采取不同的剖分方案。首先是散热基座部分,网格最大尺寸1m,最小尺寸0.01米,精细度中等。单元类型Tet10,直边单元,默认优化、近边加密;风扇基座,网格最大尺寸1m,最小尺寸0.001m,精细度中等。单元类型Tet10,直边单元,默认优化、近边加密;风扇连接件,网格最大尺寸1m,最小尺寸0.001m,精细度中等。单元类型Tet10,直边单元,默认优化;风扇,网格最大尺寸1m,最小尺寸0.001m,精细度中等。单元类型Tet10,直边单元,默认优化。
仿真分析计算。首先是静力学仿真分析计算。首先将散热基座和风扇基座在六个自由度上均设置约束,然后使用通用静力学分析,对于风扇叶片施加30°的指定位移,并使其围绕圆心以离心荷载速度65rad/s进行旋转仿真。最后与热力学仿真结合,给风扇叶片设置一个大小为298K的温度;其次是热力学仿真计算,对于风扇基座的表面,作为整个零件接受高温的部分,默认为358K。正面,风扇连接件为该零件接触环境温度部分,默认为298K。
优化仿真模型。根据实验结果和数据分析,逐步优化仿真模型和网格剖分、仿真分析计算,以获得更准确的仿真结果和更具有实际应用价值的数据。评估和应用。根据实验结果和数据分析,评估仿真模型的有效性和实用性,为相关研究和应用提供参考。
可视化交互APP输出。通过可视化模拟技术,可以让用户更直观地了解散热风扇的力学性能和热学性能,从而更好地掌握其工作原理和运作方式。在本项目中,我们将探索利用Simdroid平台的可视化模拟技术,实现散热风扇受力的直观云图、热力学相关云图。
总体上看,本作品技术复杂性较高,方案设计较为合理,符合实际情况,有一定应用落地价值。
2.3方案功能
本作品主要是针对散热风扇进行静力学和热力学仿真,以更好的认识散热风扇相关性能,更好的进行优化设计。通过对散热风扇进行三维建模,利用国产软件Simdroid进行数值模拟,在热力学和静力学的维度得出散热风扇相关力学情况并找出优化方案,帮助工程师更好地理解和改善风扇散热效果。
具体来说,主要实现了散热风扇三维建模,建立相关方程、网格分割、仿真计算、可视化操作显示等功能。根据散热风扇实际运行环境情况,建立散热风扇的三维模型,以及相应方程,为后续进行进一步的数值模拟仿真提供三维模型基础支持。为了简化模型便于计算和展示,分析时仅将风扇叶片、风扇基座、散热基座几个部分分别进行仿真计算;利用Simdroid进行网格剖分。基于平台内置网格剖分模块算法,选择合适的剖风方法对建模进行网格剖分;仿真计算,通过软件研发的静力学和热力学分析算法和计算模型,基于散热风扇的数值模拟,得出其相关力学特性和性能指标;可视化APP显示。使用Simdroid软件的可视化APP开发工具,将仿真结果以图形和动画的交互方式呈现出来,以帮助工程师更好的理解散热风扇缺陷和原理,进一步优化散热风扇性能。
综上,本解决方案的具体功能主要包括对散热风扇进行系统建模和建立相关力学方程,以及利用国产软件Simdroid进行数值模拟能力分析。
三、作品展示
3.1操作流程
第一步:调整相关参数
第二步:点击“生成几何”按钮
第三步:点击“生成网格”按钮
第四步:点击“计算”按钮
第五步:查看相应结果图
3.2仿真APP逻辑
3.3渲染效果
四、应用前景(2000字以内)
随着高功耗硬件设备的不断普及,散热问题越来越突出,这使得本方案有着较为广阔的应用前景。本方案可以为计算机、通信、汽车等领域的设备提供高效的散热方案,保证设备的稳定性和可靠性;同时,可以帮助工程师更好地了解和改善散热效率,从而降低设备故障率和维护成本;此外,还可以为散热风扇的设计和开发提供参考。
从市场需求角度来说,随着信息技术的快速发展和电子产品的不断升级,散热风扇市场需求量将持续增加。特别是在5G、云计算、人工智能等新一代信息技术的推动下,智能手机、平板电脑等设备的散热需求将更加迫切,这将进一步退工散热风扇技术的发展和应用。此外,随着国家对环保的重视,3060目标的出台,新能源汽车、智能家居等领域的散热需求也将逐渐增加,这将为散热风扇技术的应用提供更广阔的市场空间。