关于EAK平面功率电阻的散热？

我们从基本原理出发，EAK封装TO220 平面厚膜功率电阻器，对其散热器 选型、安装进行指导。 当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，单位：℃/W。

上式中，T1 为物体一端的温度、T2为物体另一端热源的温度，P 为热源的功率。适用于 一维、稳态、无内热源的情况下的热阻。在近似分析中，我们依然可以参照此式。 简单的说， 热阻 Rth就是描述阻碍散热的物理量，热阻越大，散热越困难。为了便于理解，我们可以做 如下类比：

电阻是对电流的阻碍作用，热阻是对温度的阻碍作用。我们针对如下左图常见的功率电阻器散热实况进行分析，如下右图所示热路图，并定义 各部分热阻。其中环境温度 Ta 可以看做热容量极大，且温度保持不变，相当于电路中的地。

那么电阻层对环境的总热阻为 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc+ (Rcs + Rsa ) //Rca，而一般认为 电阻壳体对环境的热阻 Rca>>（电阻壳体对散热器的热阻 Rcs+散热器对环境的热阻 Rsa）；故可认为：Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc+ Rcs + Rsa;若电阻壳体与散热器表面涂覆导热硅 脂，使得电阻与散热器表面紧密相连，那么热阻 Rcs可以忽略。故总热阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。

那么我们再来分析热路图，看看哪些热阻是我们所能改变的。如下图所示，电阻层对壳 体的热阻 Rjc属于电阻内部热阻，无法改变。而能改变的是下列红色椭圆形框中的外部热阻， 经过上列分析，外部热阻约等于 Rsa，即散热器对环境的热阻。

EAK封装 TO220 厚膜功率电阻器结构图，如下图所示：

电阻层属于发热源，其温度为 Tj。电阻层附着于陶瓷基板上，陶瓷基板紧贴铜制法兰盘， 引脚与法兰盘完全绝缘。其热路图可描述如下：其中 Rjp+Rpa>Rfa+Rbf+Rjb，故可认为 (Rjp+Rpa)//(Rfa+Rbf+Rjb) = Rfa+Rbf+Rjb = Rjc;对于电阻器制造商，通常会给到硬件工程师电 阻器内部热阻参数 Rjc。

EAK作为平面厚膜功率电阻器制造商，所生产的 T0220-A/T0220-B 的 Rjc分别是 2.1℃/W、3℃/W。 电阻器作为一个纯发热元件，会将全部电能转换为热能，表现为温度上升。当电阻长期工 作在高温状态下，电阻的电气性能与寿命会被削弱。故应用在大功率场合下，要控制电阻的 发热温度，就必须考虑电阻器的散热问题。

（1）如上图为 TO220 封装电阻器广泛应用的安装方式，在电阻器法兰底部与散热器接 触的部分需印刷导热硅脂或增加导热垫片，以减小电阻器法兰表面与散热器之间的空隙，确 保良好的导热效果。

（2）法兰与散热器连接的螺丝需选用具有弹簧垫圈的规格，防止长时间使用过程中出现 松动滑移产生间隙，影响导热效果。

（3）建议安装扭矩＜0.9N.m，避免因扭矩过大导致产品产生裂纹或翘曲变形。

（4）如全功率应用电阻器，需参考降功耗曲线图所示，应用水冷散热或油冷散热等方式 保证电阻器底部法兰温度≤25℃，以保证电阻器的使用寿命及可靠性。

EAK封装TO-220,TO-247,TO-263,TO-252以及SOT-227厚膜功率电阻。