PCB工艺参数总结

PCB工艺参数太多，我一般使用嘉立创下单助手下单，今天把参数整理了一下，省的以后再打开了，水平有限，只会画简单的二层板。

嘉立创下单助手参数总结：

钻孔孔径（机械钻）：最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,机械钻头规格为0.05mm为一阶

线宽：5mil(0.127mm)

线隙(最小间距)：5mil(0.127mm)

最小过孔内径及外径：内径(hole)=0.3mm 外径(diameter)=0.5mm

焊盘边缘到线的距离：5mil(0.127mm)

最小字符宽：线宽6mil 高40mil

走线和焊盘距板边距离：0.3mm

两个焊盘之间的最小距离：0.127mm

丝印到阻焊的距离：6mil(0.15mm)

丝印到丝印：0.15mm

阻焊间隙： 3mil

孔径与孔径最小间距:0.254mm

铜箔距离钻孔:0.3mm

嘉立创工艺参数补充:：
https://www.jlc.com/portal/server_guide_112.html