嘉立创 | GND走线处理（铺铜）

已于 2024-07-25 11:34:19 修改
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分类专栏： 嘉立创PCB 文章标签： pcb工艺
于 2024-07-25 11:15:26 首次发布
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接地部分这样处理，先引出一根导线，再打孔：

注意晶振部分是不能铺铜的，需要设置禁止区域

框选出晶振之后，鼠标右击，显示下方状态栏

将图层切换到底层，点击放置-铺铜区域-矩形

框选中整个板子，后点击确认

同样的顶层也要铺铜

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嘉立创专业版pcb设计技巧 1.铺铜方式
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默认铺铜方式如下，铺铜与器件之间有间隙，通过导线连接。这种方式易产生锐角。进入如下界面，选择铺铜->单层焊盘，多层焊盘连接方式改为直连->保存设置。ps：设置完后遇到仍不接触的情况，可能是网络不同。改为相同网络名即可。选取铺铜区域，右侧边栏属性选择设置网络规则。此文用于学习记录，欢迎纠错讨论。
【嘉立创EDA】画PCB板中为什么要两面铺铜为GND，不能一面GND一面VCC吗？
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总的来说，两面铺铜为GND的做法是为了优化电路板的性能和可靠性，但这并不意味着所有情况下都不能一面GND一面VCC。在一些特殊的设计中，可能会采取不同的铺铜策略来满足特定的技术要求。因此，设计师在选择铺铜策略时，应该充分考虑电路的工作频率、功能复杂度、电磁环境等因素。此外，在深入了解了两面铺铜为GND的原因后，可以看到，设计决策总是在权衡各方面的利弊。例如，虽然铺铜能够提高散热能力，但也可能带来散热过快的问题，导致拆焊和返修困难。同时，铺铜还可能影响天线部分的信号接收，因此在天线周围区域一般不会铺铜。
硬件23、嘉立创EDA铺铜时设置禁止区域然后对GND铺铜以及滴泪
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铺铜后打开对GND网络的显示，查看是否还有GND没有铺上，因为有可能有的GND被孤岛包围，铺铜不能将GND全部铺上，这时可以用导线进行连接。网络间距就是铺铜和网络之间的距离，比如铺铜和3V3之间的距离，到边框/槽孔间距就是铺铜和板子边框或者铺铜和槽孔的间距。将不需要铺铜的地方一点一点圈起来，下面就是禁止铺铜区域在铺铜后的效果。重新铺铜：选中铺铜区域，右键鼠标，选择铺铜区域，选择重建全部。设置完铺铜属性，然后选择重新铺铜就可以将铺铜刷新了。铺铜后的效果，将GND连起来了。同样的在底层也来一次铺铜。
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嘉立创gnd铺铜全覆盖
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这样可以看到GND之间没有了那条引导线，暂时可以不连接GND，一会对GND进行铺铜就好了。部分，将GND部分设置为不可见。
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<think>好的，用户的问题是关于在嘉立创PCB设计中如何进行铺铜以实现散热效果。我需要先理解铺铜在PCB散热中的作用以及嘉立创平台的具体操作方法。 首先，铺铜的主要作用是提高散热效率和减少电磁干扰。通过大面积的铜层，可以更快地将热量传导到周围环境，尤其是在高功率元件周围。嘉立创的EDA工具可能有特定的铺铜设置，需要查阅相关资料或者用户手册。 接下来，用户提到的引用中有几个相关的点。引用[3]提到使用MOS管和散热设计，这可能与铺铜有关。另外，引用[2]提到布局思路和板框绘制，铺铜也需要考虑布局和板框的影响。引用[4]中涉及温度测试，说明散热效果的实际测试可能也是设计的一部分。 用户需要的是教程或方案，因此回答需要分步骤说明。首先，铺铜区域的规划，比如在发热元件周围铺铜。其次，设置铺铜参数，如铜皮厚度、连接方式（全连接或十字连接）。然后，热过孔的使用，增加散热面积。最后，可能需要结合嘉立创的制造工艺，比如铜厚选择，确保设计可行。 还要考虑用户可能遇到的问题，比如铺铜与信号线的间距，避免短路。同时，引用[3]中的元件布局可能会影响铺铜效果，需要合理规划。此外，引用[4]的温度测试结果可能需要调整铺铜面积或厚度来优化散热效果。 最后，生成相关问题时，需要覆盖铺铜设计的关键点，比如参数设置、热过孔应用、常见问题、验证方法以及材料选择的影响。这样用户能全面了解铺铜散热设计的各个方面。</think>在嘉立创PCB设计中，铺铜是实现散热的重要工艺手段。以下是分步骤的铺铜散热设计指南： ### 一、铺铜基本原则 1. **高热区域优先覆盖**：在功率器件（如DC-DC芯片、MOS管[^3]）周围建立连续铺铜区，建议铜厚选择2oz（70μm）以上 2. **多层板热传导**：通过过孔阵列将顶层铺铜与内层/底层铜箔连接，形成三维散热通道，计算公式： $$ R_{th} = \frac{t}{k \cdot A} $$ 其中t为铜厚，k为热导率(401 W/mK)，A为有效散热面积 ### 二、操作步骤（以嘉立创EDA为例） 1. **绘制铺铜区域** ```操作路径 工具栏 > 铺铜工具 > 绘制多边形 ``` 建议距离板边保持0.5mm间距[^2] 2. **参数设置 - 网络连接：绑定到GND或电源网络 - 填充样式：实心填充（非网格） - 间距规则：与走线保持3倍线宽距离 3. **热过孔阵列 ```示例参数 孔径0.3mm | 孔距1.5mm | 5x5矩阵排列 ``` 需在规则检查中开启"散热过孔连接"选项[^2] ### 三、进阶技巧 1. **梯度铺铜**：对$QFN$、$BGA$等封装采用放射状铜箔扩展 2. **铜皮开窗**：在阻焊层开窗暴露铜面，可增加10-15%的散热效率[^4] 3. **混合铺铜**：数字/模拟区域使用网格铜，功率区域使用实心铜
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