PCIe总结--3层协议层补充

        本来这章应该对3层协议详细介绍，但那种烂大街的介绍多如牛毛，也就不详细说了，想了解的可以去看协议，看书，或者搜网上那个扫盲贴，写的也比较详细，因此本章就零零散散写一些自己认为有必要的。

数据链路层：

        上章说了，数据链路层是为了保证两个设备TLP数据的可靠性，而且数据封包是从上往下的，所有传输层封装完成后，到数据链路层又封装了一个数据链路层的header，而且还计算了一个CRC，这个LCRC放到报文尾部。这是最常见的一个可靠性措施。提到这个LCRC，就顺便说一下ECRC，按理说一个数据包有一个CRC就足够了，为什么还会有一个ECRC，这个ECRC是TLP计算的，LCRC是DLLP计算的，当数据请求者和接收者直接连接，LCRC就已经足够了，但假设请求者和接收者直接有switch转接呢，switch入口接收到请求者的数据后，会把DLLP层解封了，然后内部转发TLP到switch出口，这个时候会重新计算LCRC封装报文转发出去。所以可以说LCRC是数据链路层的CRC，ECRC是传输层的CRC。

        两个PCIe设备之间是可以直接数据链路层通信的，就是说只有物理层和数据链路层，协议也定义了很多特定意义的DLLP。一个PCIe设备是否建链成功并不是看物理协商是否协商上，而是看DlActive状态。

        保证可靠性还有很多方面，流控也是很关键的一点，如果抓过协商的pcie