汽车级MCU大战“一触即发”

汽车行业，尤其是智能汽车赛道，不仅仅只有高算力SoC。数据显示，汽车微控制器（MCU）市场在过去的十年里占据所有行业MCU总销量的40%。

台积电在去年披露的数据吸纳是，与2020年的产量相比，该公司去年三季度用于汽车MCU的晶圆厂产能增加60%，比疫情前水平还高出30%。

其中，在具体产品类别上，有机构统计数据显示，超过四分之三的汽车MCU销售来自32位微控制器，去年营收预计将达到58亿美元，16位和8位的营收预计分别为13亿美元和4.41亿美元。

同时，由于市场供应紧张，32位汽车MCU出厂价格在2015年至2020年复合年增长率为-4.4%之后，在2021年上升13%，至0.72美元。但目前仍是有市无价，以英飞凌的TC397为例，代理商官方信息无库存、交货周期为43周，报价更是高达近千元人民币。

数据显示，英飞凌2021财年全年营收额达到110.6亿欧元，同比增长29%；总运营利润达到20.72亿欧元；运营利润率为18.7%。该公司表示，芯片业务增长势头比以往任何时候都更加强劲。

整体市场需求的持续增长、紧张的供应关系，再加上国产替代的新机会，过去几年时间，中国的芯片厂商也在加码汽车级MCU的研发投入，初创公司也是蜂拥而至。

一、

这些新进入者，看中的是MCU在整车上的分布式应用。

2021年底，苏州旗芯微半导体有限公司宣布完成新一轮融资，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为等。目前，该公司基于ArmCortex-M4的32位车规级MCU芯片FC4系列已开始流片，预计2022年第一季度可以拿到工程样品。

而在几乎同一时间，作为老股东，小米长江基金继续跟投了苏州云途半导体的亿元A轮融资，后者首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等中低端应用。

按照计划，本轮融资将主要投入功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。而该公司今年即将量产的第二款车规级MCU是ASIL-B等级YTM32B1M系列产品。

同样在去年底，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，其基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品已实现大规模量产，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。

本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品。此前，产品主要用于车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等中低端应用场景。

CHIPWAYS（琪埔维）同样在去年底宣布完成A+轮3亿元融资，将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。该公司声称，自己是国内唯一一家同时实现ASIL-B和ASIL-C级MCU量产的汽车半导体厂商。

这几家只是汽车级MCU“投资浪潮”的冰山一角。按照高工智能汽车研究院监测数据，从2020年至今，仅中国市场，汽车级MCU的投资金额就超过200亿元。同时，一些下游传统行业巨头也在杀入这个赛道。

2022年1月10日，美的集团宣布今年将开始投产MCU控制芯片，全年产量约1000万颗，未来将继续提高芯片产量，同时还将计划布局汽车级芯片。同时，包括芯驰科技、芯擎科技在内的几家从汽车级SoC切入汽车市场的玩家，也正在布局车规级MCU的研发。

在大多数投资机构看来，市场长期被海外芯片巨头垄断、中国集成电路产业迅猛发展的重大机遇以及全球车规芯片“缺芯涨价”的大背景下，将加速国内企业产品导入和商业化进程。

同时，从底盘、车身控制到座舱、ADAS、联网等核心应用，MCU的多种类和大用量被这些公司视为机会。

不过，风险并非没有。

按照高工智能汽车研究院监测数据显示，目前，外资车规级MCU厂商的产品线，从低端到高端应用的MCU芯片单价差异巨大。以32位MCU为例，从不到几十元到近千元人民币不等。而目前，大部分MCU初创公司都是以Arm核快速切入，价格普遍在几元到几十元不等。

一些业内人士指出，考虑到缺芯并非“常态”，同时汽车行业需求天花板明显，目前国内数十家企业挤入汽车MCU赛道，恐怕未来的价格战会让大部分新进入者感受到市场的“残酷”。

“大部分选择的都是ARM，仅有极少部分选择RISC-V。仿制路线，最后的结果只能是纯粹的价格战。”从高工智能汽车研究院跟踪数据显示，过去一年时间已经有数家传统汽车MCU玩家启动扩产计划，比如，瑞萨每月的高端MCU将扩产1.5倍，低端MCU也将增加70%左右的产能。

二、

残酷，还不只是未来的价格战。

随着整车电子架构的集中化趋势加速，单车MCU的用量和种类也将出现“缩减”，而并非很多初创公司在融资BP中所说的“单车用量及价值的提升”。确切的说，MCU的性能将进一步提升，高端MCU将“吃掉”过去很多低端MCU的用量。

比如，几家头部的汽车级MCU大厂已经在瞄准未来汽车跨域高性能MCU的研发，将多个应用集成到单个芯片，集成虚拟化功能，允许多个要求ISO26262 ASIL D功能安全级别的软件系统（虚拟化）独立运行。

现代汽车和三星电子合作，两家公司未来将计划联合开发10nm汽车级AP处理器，这种集成芯片将可能取代目前刹车、安全气囊、车身控制等多个部件所需的MCU。在一些半导体厂商看来，在CPU和MCU（应用和控制处理器）之间传统界限正在被打破。

从2019年开始量产32位车规级MCU，芯旺微公司认为，接下来市场竞争的门槛将不仅仅要符合AEC-Q100，还要达到相应的功能安全和信息安全等标准。对于国产MCU厂商来说，市场门槛也在不断上升。

而高性能MCU是智能汽车赛道的未来主角。

近日，英飞凌宣布推出最新Aurix处理器（TC4x，汽车级高性能MCU），通过几个额外的硬件加速器显著提高性能，基于28nm工艺，计划于2024年下半年量产。最重要的是，新版本现在还支持虚拟化概念，满足更多应用领域。

Aurix基于英飞凌TriCore架构（一个DSP，一个RISC核和一个传统的MCU），到目前为止这款MCU已经在汽车市场出货大约3.2亿颗，并且在对功能安全性要求更高的应用领域占据头部市场份额。

作为新一代TC4x，在原有TriCore架构基础上，增加了一个并行处理单元(PPU)和一个可扩展的SIMD矢量处理器，旨在覆盖不同的AI拓扑的要求，目的是满足新的汽车电子架构的升级，适应从分布式向集中式的需求变化。

除了更高的时钟频率外，PPU将上一代Aurix计算能力提高78%；信号处理单元(SPU)接管了多传感器融合信号处理的计算，与上一代相比，性能提高了4倍。总体性能来看，英飞凌会给出的数据在ASIL-D条件下提供了60%的性能增长，同时考虑到了ISO 21434网络安全标准。

另一个亮点，就是支持Hypervisor，第一代TC4x最多支持8个虚拟机。目前，英飞凌正在与Synopsys合作，提供为PPU开发软件所需的优化编译器、调试器、模拟器和库。此外，为了加快客户的开发速度，还将增加Matlab对自动代码生成的支持。

此外，TC4x支持全新的SOTA功能，满足远程分析和诊断功能。同时，配备了5 Gbit汽车以太网、PCI-E等高速通讯接口，以及CAN-XL和10BASE T1S汽车以太网。

而在英飞凌之前，瑞萨在两年前推出的RH850/U2A，就是一款集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，同时保持传统RH850产品的快速、实时性能的跨域MCU特点。

这种之前更多在SoC上落地的基于硬件的虚拟化辅助技术，在MCU上同样可以支持ASIL D级别的功能安全，提供更高级别的系统集成。同时，也是满足汽车制造商日益增长的需求，将多个应用程序集成到一个芯片上实现向下一代E/E架构的升级。

在去年底，瑞萨再次发布一组功能更强大的MCU——RH850/U2B，将多个应用集成至单个芯片，完成从用于车身和底盘控制系统的RH850/U2A到高性能RH850/U2B的全场景应用覆盖。

同时，通过与瑞萨用于智能汽车中央网关系统的R-Car S4 SoC相结合，RH850/U2B可以用于全新区和域控制应用，同时满足成本、安全和加密等车辆系统所需的严苛要求。

全新计算加速器IP、硬件虚拟化机制的Hypervisor、支持安全、快速的零等待OTA软件更新、双区嵌入式闪存以及多个AES128锁步模块实例，用于无冲突、确定安全性和安全通信是这款高性能MCU的突出亮点。

显然，对于国产替代来说，接下来的路还很长。除了中低端产品的市场替代，高起点研发投入的门槛还在不断提高。同时，中低端产品可能被高性能MCU替代的趋势也愈发明确。

除了MCU不断扩展算力、支持虚拟化，同时考虑到未来智能汽车各个核心模块的应用，一种可扩展的统一架构的MCU以及集成的软件开发环境，最大限度地减少各种应用程序的开发负载和提升重用率，成为下游客户的最优选择。

而在过去几年时间，全球围绕半导体产业的整合还在继续，且有不断深化和加速集中的趋势。这其中，汽车行业是传统半导体巨头的重点赛道。

近日，有消息称，三星电子将在近期内对外披露大规模并购交易，英飞凌和NXP将可能是其最大可能的收购对象。“我认为很快就会有好消息。”三星电子DX事业部副会长透露。

考虑到这一轮芯片短缺造成全球主要国家及地区收紧半导体行业的跨国收购审核，强强整合的难度也在加大。比如，2020年9月英伟达宣布斥资400亿美元收购软银集团旗下的芯片设计巨头ARM，一年时间过去，收购ARM的希望越来越小，反对声也越来越大。