TMC2209之堵转检测，用stm32驱动tmc实现无感归零操作

最开始是因为静音功能才接触到tmc驱动器，后来了解到他可以实现无感归零，也就是说，不借助外界限位开关的情况下实现复位，堵转检测。因此通过stm32对其进行了驱动，绘制了原理图，这里贴出tmc2209相关引脚及解释说明。实现效果可以移步：TMC2209堵转检测_哔哩哔哩_bilibili

1. VDDIO：芯片内部逻辑电源电压3.3-5。

2. GND：地线接地。

3. VDDA：模拟电源电压。

4. INDEX：指示当前步进电机位置的指示信号。

5. DIR/STEP：方向控制和步进脉冲输入。

6. EN：使能，低电平允许旋转

7. UART：UART 通信接口。

8. VCP/VREF：电流限制、电压比较器反馈或振荡器输出。

9. VM：电机电源。

10. GND：地线接地。

11. DIAG：触发报警，当堵转后会发送一个脉冲，此时单片机读取到了后控制其停下

12. Spread 高电平：

    • 当 spread 引脚处于高电平时，通常表示启用了高分辨率微步细分模式。
    • 在高电平状态下，TMC2209 可以提供更高的微步分辨率，例如 256 微步或更高的微步数。
    • 高分辨率微步可以提供更平滑的运动和更精确的位置控制，但可能会导致较高的电流纹波。

13. Spread 低电平：

    • 当 spread 引脚处于低电平时，通常表示启用了低分辨率微步细分模式。
    • 在低电平状态下，TMC2209 使用较低的微步分辨率，例如 16 微步或 32 微步。
    • 低分辨率微步可以降低电流纹波，减少噪音和功耗，但可能会牺牲一定的运动平滑性和精度。
14. CLK：时钟，我接的是低电平

15. MS1 和 MS2 均为低电平：

    • 这种设置通常对应全步模式（Full Step），步进角度最大，电机转动最为粗糙。

16. MS1 为高电平，MS2 为低电平：

    • 这种设置通常对应半步模式（Half Step），每个全步被细分为两个微步，提高了电机的运动平滑性和精度。

17. MS1 为低电平，MS2 为高电平：

    • 这种设置通常对应四分之一步模式（Quarter Step），每个全步被细分为四个微步，进一步提高了电机的运动精度。

18. MS1 和 MS2 均为高电平：

    • 这种设置通常对应八分之一步模式（Eighth Step），每个全步被细分为八个微步，提供最高的运动精度和平滑性。
19. RA 和 BRB 是用来设置电流下降斜率的引脚，可以调整电流下降的速率，从而影响步进电机的运动特性和噪音水平。这里接的是0.10Ω左右都行