报告出品/作者:华安证券、尹沿技、王奇珏、张帆
以下为报告原文节选
------
1 激光加工体系之脑 ,产业链盈利能力之巅
1.1 技术密集赛道,铸就高行业壁垒
对于常规激光加工流程而言,主要包括以下步骤:1)使用激光专用设计软件或者第三方通用工业设计软件(CAD、Solidworks 等)进行零件和装配体的图纸绘制;2)将加工图纸文件转换为机床代码;3)激光加工机床按照代码指令执行任务,涉及图形编辑、工艺设置、运动控制、(切割头、激光器等)外设控制、焦距控制,最终完成加工。简言之,即 图纸设计、工艺设计、机床代码输出、NC 加工。
控制系统厂商所涉及的核心软件技术包括:1 )CAD 技术,设计、建模、排版(明确要加工成什么样子);2 )CAM 技术,根据设计和工艺要求,计算生成合适的刀路轨迹、气路、焦点等控制参数和加工模型,并生成数控系统(NC)执行的指令(明确如何加工);3 )NC 技术,根据机床代码执行具体的加工工序,控制切割头、激光器运动;4 )硬件设计技术,主要包括嵌入式软件及硬件电路设计。
PAC 以微型计算机为基础,大部分计算由通用计算机承担,一般通过扩展卡进行外部设备控制,所有的控制功能作为软件任务在实时环境中运行。相比于 PLC 而言,PAC 可类比智能手机之于功能机。核心组件包括:GUI 图形用户界面,用户进行编辑调控操作的主页面。PLC 内核,进行各种开关信号的逻辑处理,实现电气设备的启停、切换、保护功能。CNC 内核,根据机床代码执行加工程序,实现运动轨迹的实时译码、各种刀具补偿、速度规划等。
核心竞争力的体现:1 )自动排样算法,排样算法最直观的体现就是板材的利用率情况,目前国内部分企业基于套料系统和加工系统的密切配合,以及先进的算法,实现了接近乃至超越国际对手的板材利用率;2 )完善的激光工艺库,对不同物理参数的激光进行数字化并形成集合,方便在不同需求和场景中选择合适的切割工艺;3 )速度规划算法,适用于部分曲线运动的恒定加速度插补,提高加工效率;4 )高精度伺服控制算法,一般是通过缩短控制周期的方式,提高运动精度;5 )运动控制板卡的研发设计能力,主要包括 ARM 嵌入式开发、电源设计和 PCB 布线。
板卡控制系统,采用局部并行总线 PCI 通道(与独立显卡、声卡的连接方式类似),实现对机械传动装置、激光器、辅助气体等外部设备的控制。其核心特点是配置灵活,性价比高,可与客户手头合适的电脑直接配合使用。
总线控制系统