2021年5月27日【Jiawei_Z】FPGA中心焊盘遇坑

altium designer应用技巧—cyclone IV代芯片底部焊盘问题

之前一直有发现中心焊盘在画PCB的时候，PCB封装没有做进去，在调试过程中就会遇到很多奇怪的问题：比如说FPGA就跑不起来。

首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲，在cyclone III代以上，芯片的底部增加了一个焊盘，很多工程师往往以为是散热用，其实不然，底部焊盘需要接地（altera手册上面明确规定，The E144 package has an exposed pad at the bottom of the package.This exposed pad is a ground pad that must be connected to the ground plane ofyour PCB. Use this exposed pad for electricalconnectivity and not for thermal
purposes.），并且最好的方案是Cyclone III代以上芯片的所有GND引脚都应该先连接底部焊盘，然后再通过底部焊盘流入板上的GND。
笔者之前画过Cylone III，Cyclone II代的板子，Cylone II代底部没有焊盘，不用理会，最近在画Cylone IV 板子时，原理图上没有145引脚，也就是GND引脚，如果硬使PIN145 GND引脚接地，那么在altium designer中会显示违规。如图1所示，这样硬连接再出Gerber文件时，不知道是否正确，为了保证足够正确性，还是消除违规较好。
图1是直接调用网上下载的库，由于其不带PIN145引脚，也就是底部焊盘，需要在原理图中设置。

设置好之后的，可见已经不再违规，可以放心画板。

这个中心焊盘的GND引脚是非常关键的，因为在芯片上面引脚的GND和中心焊盘之间是没有电气连接的。
这个就和我们的PCB布板思路类似：GND留到最后铺地。

-----------【Jiawei_Z】 今天是被FPGA中心焊盘问题搞垮的一天！ --------