USB 2.0相关

1.数据传输速率

2.引脚信号定义

VCC（5V），DP（+），DM（-），GND，OVRCUR（电源过流）

3.PCB设计原则

1.差分线尽可能短，直；对内等长，偏差±5mil以内

2.差分阻抗90Ω±10%

3.差分线尽可能在临近地平面的布线层走线且不要换层

4.差分线有完整的地平面作为参考层，不能跨平面分割（导致阻抗不连续）

5.差分线少用过孔和拐角，拐角用圆弧或135度角，避免直角，减少反射和阻抗变化

6.避开高速周期信号和大电流信号，间距大于50mil，减少串扰，远离低速非周期信号，至少20mil）

4.保护

1.MCU与模块间差分对串联共模电感，防止信号产生EMI干扰，共模电感靠近模块放置

2.ESD器件寄生电容小于1pF，击穿8kV，小于1ns，器件靠近接口放置

3.走线周围包地，走内层差分走线且上下左右立体包地

4.不要在晶振，振荡器，磁性装置和RF信号下面走线

5.测试及示波器选择

2.5Ghz示波器（2.0GHz以上带宽），安装USB 2.0测试软件（已安装USB专业测试软件示波器；是德科技和泰克，额外买），采样率5GS/s