数字IC后端小白学习日志---004 day（流程2---Floorplan&powerplan详细解读）

一。前言：

        Floorplan的工作就是摆放macro和port。Powerplan的工作就是创建为标准单元和macro供电的网络，其目的是让所有的device都能用一个正常工作的电压。

二。Floorplan：

       2.1 为什么不让工具自动摆macro和port？

        因为工具摆放macro的位置是随机的，而且对于block level的io port的摆放位置是顶层早已固定好的，不能随意摆放，否则无法与top连接起来。

        2.2macro摆放遵循的原则

        （1）macro尽量围绕四周摆放          

        （2）macro摆放要符合data flow

        （3）有直接交互的macro要摆放在一起，目的：减少线长

        （4）macro间的channel要预留好

三。Powerplan

        金属metal是有电阻的，而且Metal层越高，其电阻越小。而powerplan就是为了给所有的std cell和macro创建一个最小电阻供电网络。只有这样才能确保我们的IR Drop足够好。所以在此40nm的porject中，我们用Metal1打power rail，然后用Metal8，Metal9打Power stripe，然后通过Via连接到rail。

        改善IR Drop的方法有：提高power mesh密度和增加power switch cell数量。

        那么实际项目中可以为了保证IR Drop足够好而无限制地增加power的密度吗？答案是不能的，因为powerplan越密，占用的绕线资源就越多，可用于时钟和信号的绕线就越少。

        在这一阶段还需要接入一些列的physical only cell，比如tapcell，endcap cell以及decap cell等。

physical only cell（Well Tap,Endcap,Decap）介绍-CSDN博客

        我们做完floorplan和powerplan后，就要做powerplan的连接性检查，主要检查power&ground是否有short，open以及是否有drc。