数字IC后端小白学习日志---008 day（DRC相关）

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        最近由于考试、项目以及个人原因的一些事情停更了一段时间，后面可能等到6月中旬才能恢复每日一更。

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集成电路版图物理验证（PV）

        设计规则检查（Design Rule Check，DRC）

        天线效应检查

        版图原理图一致性检查（Layout Versus Schematic，LVS）

        电气规则检查（Electrical Rule Check，ERC）

        Signoff 工具：Calibre,ICV

版图的Merge

        是在物理验证（PV）之前，布局布线（PR）之后的操作。

        不用完整的GDS进行布局布线。而是会用抽象的层次进行布局布线，这样布局布线工具吐出的GDS不是完整的GDS，里面会缺失某些东西，这样的GDS不能交给Foundary进行生成，也不能把这样的GDS拿去做Signoff的DRC和LVS的检查。里面的层次是缺少的，所以也肯定过不了。所以我们使用Layout Merge去把里面抽象的层次替换成完整的层次，即完整的GDS。

        PR的时候用的是FRAM view，而完整的GDS是CEL view。

        FRAM view：抽象化的版图物理信息（只有单元大小，端口名称，端口位置等简单的PR所需的物理信息）

        CEL view：版图物理数据

集成电路版图设计规则（Design Rule）

        Foundary针对特定工艺专门制定的强制性版图设计检查的一些规则的集合（不同的工艺有不同的设计规则），综合考虑电学性能和可靠性限制，按照芯片加工过程所需的一系列限制来制定，目的是描述版图中几何图形之间的关系，使其符合具体工艺的要求

        制定设计规则的目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层mask套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高IC制备的成品率。

常见的几种：

        (1)最小宽度和间距

        实际实现的图像是不规则的，弯弯扭扭的，为了防止短路和其他效应，要设置最小宽度和间距。

        (2)最小交叠（minOverlap）   

        (3)最小密度

        金属线的成形，是通过刻蚀工艺完成的，稀疏的金属线比紧密的金属线更容易被过刻蚀，所以对最小金属密度有要求，解决方案：Metal fill，也就是加dummy。

        (4)最大密度

        芯片制造过程的金属线成形过程中，在氧化层上淀积一层金属，刻掉不需要的部分，再在被刻掉的部分上氧化出与金属等高的氧化层，接下来需要做一次化学机械抛光(CMP)来平坦化芯片表面（每一层都要做平坦化）

        氧化层和金属对CMP的反应程度是不一样的，金属更容易被CMP刻蚀掉，所以金属的密度不能太大，否则被CMP刻蚀掉形成的凹槽过大

        (5)最大宽度

        由于金属和氧化层的热膨胀系数不同，氧化层上的金属可能会产生翘起现象，金属线越宽越容易发生这种现象，所以要控制金属宽度。

        解决方案：挖槽，多段金属并联

设计规则检查（DRC）

        版图完成后需要做物理验证（physical verification），首先是对版图进行设计规则检查（DRC），DRC的主要目的是检查版图中所有因违反设计规则而引起的潜在断路、短路或不良效应的物理验证过程。DRC检查的方法是将版图中所有几何图形与设计规则规定的尺寸，间距进行比较，并将所有违反规则的地方通过EDA工具以醒目的标识反标到版图中告诉设计者，设计者通过这些表示判断、修改错误。

设计规则检查的必要性：
        Innovus在PR阶段也会考虑DRC，但Innovus不是Signoff级的工具。其设计规则来自于tech file文件，另外使用的是FRAM View。

        Signoff级的PV工具是Calibre或者ICV，输入的是完整且更加严格的drc规则文件以及Layout Merge之后的完整GDS。

DRC-----ing

        对版图做DRC之前，需要准备两个文件：

                完整的版图GDS文件，一般通过版图的Merge得到，且做DRC之前要对版图进行编辑

                DRC规则文件（由代工厂提供），做DRC之前要对此文件进行一定的修改

                

需要对DRC文件进行更改的地方：

        set TOPMETAL 8        ;#valid value is：{10，9，8，7，6，5}

                -M1-M6,TM1,TM2

                

        #DEFINE UTM NO        //valid value is：{YES,NO}

                -//If top metal is layer TM2(layer122,top metal with regular thickness),then please use default value NO

                -//If top metal is layer MTT2(layer231,top metal with ultra thickness),then please change it into YES

        #DEFINE SRAM_GT_DIRECTION V        //valid value is：{H,V}

                -//SRAM GT direction selection

                -//Default is V(vertical),But it can also be changed into H(horizontal) 

可选设置

        LAYOUT PRIMARY

        LAYOUT PATH

        LAYOUT SYSTEM

        DRC RESULTS DATABASE

        DRC SUMMARY REPORT

        TEXT DEPTH

不用修改的内容

        PRECISION        //输入数据的精度

        RESOLUTION        //工艺可识别的最小步进单位

        FLAG OFFGRID YES        //在Summary Report里显示不在格点上的版图的坐标

                 - // Allow Calibre to locate offgrid area，base on the setting of PRECISION and RESOLUTION。Similarly，it also report a warning to summary file。

        FLAG ACUTE YES        //在Summary Report里显示锐角的版图的坐标

                - // Allow Calibre to locate acute angle area，but it only report a warning to summary file，can not output error to DRC results database。

        FLAG SKEW YES        //在Summary Report里显示不是45度的斜线的版图的坐标

                 - // Allow Calibre to locate skew line（do not include 45 degree line）。Similarly，it also report a warning to summary file。

        FLAG NONSIMPLE YES        //在Summary Report里显示非简易多边形版图的坐标

                 - // Allow Calibre to locate non-simple polygon。Similarly，it also report a warning to summary file。

DRC规则文件的解读见：DRC规则解读-CSDN博客