数字后端基础——各种缩写定义

BGA：Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列封装技术，自提出以来发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。

关于BGA封装

BQM: Build Quality Metrics, ANSYS提出的一种评估方法。

Achieving a Predictable SignOff in 7nm
In a wider context, assessing power integrity in the design flow starts at the power planning stage, in which grid quality is analyzed through BQM (Build Quality Metrics) approach.

CMP：Concurrent Macro and std Placement, Innovus/ICC2可以在place阶段调用的 mixed placer engine，可以同时自动摆放macro和std cell。

CMP: Chemical and Mechanical Polishing ，化学机械抛光，是提供超大规模集成电路(ULSI)制造过程中表面平坦化的一种新技术，于1965年首次由美国的Monsanto提出，最初是用于获取高质量的玻璃表面。CMP技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。CMP技术是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和超低损伤表面，该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。

FTB：feed through buffer，也就是把网表对应到划分好的partition的时候，考虑到partition的位置信息，需要插入一些feedthru 的path，在feedthru partition创建对应的feedthru port，并在path上面插入feed thru buffer。对于feedthru partition来说，这些signal只是一个过客，并不参与partition内部的func。

MSB: Most Significant Bit, 最高有效位.
LSB: Least Signifi