BGA
:Ball grid array,球栅阵列或焊球阵列封装技术,自提出以来发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。
BQM
: Build Quality Metrics, ANSYS提出的一种评估方法。
Achieving a Predictable SignOff in 7nm
In a wider context, assessing power integrity in the design flow starts at the power planning stage, in which grid quality is analyzed through BQM (Build Quality Metrics) approach.
CMP
:Concurrent Macro and std Placement, Innovus/ICC2可以在place阶段调用的 mixed placer engine,可以同时自动摆放macro和std cell。
CMP
: Chemical and Mechanical Polishing ,化学机械抛光,是提供超大规模集成电路(ULSI)制造过程中表面平坦化的一种新技术,于1965年首次由美国的Monsanto提出,最初是用于获取高质量的玻璃表面。CMP技术具有独特的化学和机械相结合的效应,是在机械抛光的基础上,根据所要抛光的表面,加入相应的化学试剂,从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。CMP技术是从原子水平上进行材料去除,从而获得超光滑和超低损伤表面,该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。
FTB
:feed through buffer,也就是把网表对应到划分好的partition的时候,考虑到partition的位置信息,需要插入一些feedthru 的path,在feedthru partition创建对应的feedthru port,并在path上面插入feed thru buffer。对于feedthru partition来说,这些signal只是一个过客,并不参与partition内部的func。
MSB
: Most Significant