在PCB设计过程中，对一些大电流的网络经常会用铜皮代替走线，所以铺铜是最常用的操作了，有时候同一个网络，需要在不同的层重复铺铜，比如不同地网络的分割。如果一层层的去复制，这样会显得非常麻烦，而且很难绘制出形状和大小相同的铜皮。而强大的Allegro 可以通过“copy to layers"功能将铜皮快速的复制到其他层中。下面将通过一个四层板来演示，将顶层铜皮复制到第二，三，四层。
操作方法如下：
1、打开Shape菜单栏下的Select Shape or Void /Cavity选项，如下图：
2、用鼠标点击需要修改属性的铜皮，然后右键选择copy to layers，如下图：
3.软件会弹出如下对话框，设置如下图：
4、实行Copy命令后，Command状态栏会提示如下图所示，提示铜皮创建成功提示信息，如下图：
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