PCB设计小知识（二）

206PCB工作室

已于 2024-03-20 21:51:34 修改

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于 2024-03-20 21:48:26 首次发布

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作者：林良胜

PCB信号线阻抗

PCB阻抗的定义：

PCB阻抗是布线的信号传输阻抗，这个阻抗也被叫做受控阻抗。受控阻抗是由 PCB 布线、参考平面、板材等形成的传输线特性阻抗。

PCB阻抗的作用：

PCB阻抗用于高速PCB当中，若当高速信号（例如DDR，HDMI，PCIE，SATA等）在传输线上进行传输时未控制阻抗，高速信号在PCB布线轨道上的每一个点都有阻抗，如果这个阻抗一直在不断的变化，就会形成信号的反射，其反射幅度取决于阻抗之间变化的大小差异，阻抗差异越大，造成的信号反射越大，且反射将沿着信号传输相反的方向传播，叠加在主信号上，造成信号严重失真；若是控制合适稳定的阻抗，最大限度消除信号传输过程中的反射，就能保证信号在传输过程中尽可能的无失真传输，也就是我们常说的信号完整性。

影响阻抗的因素：

1、材料的介电常数：

需要高速传输高速信号，就需要高的特性阻值及使用介电常数低的材料；介电常数是随着我们所使用的频率增加而减小。

2、导线宽度及厚度：

导线宽度是影响特性阻抗变化的重要参数之一，减小铜厚可增大阻抗，增大铜厚可减小阻抗。增加线宽可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。导线的宽度及厚度涉及到多方面因素，要满足PCB瓶颈处出线、PCB载流、PCB散热、且要满足阻抗要求，当然最重要的是符合PCB板厂的生产标准，保证生产良率。

3、介质厚度（h）：

介质厚度越大，阻抗越大。在使用模板时，导线宽度厚度和材料的介电常数在生产前就已确定，所以在控制介质厚度是PCB板厂控制特性阻抗的主要方法。

常用阻抗：

下面是常用信号阻抗的举例

45欧姆：DDR（单端数据）

50欧姆：RF（隔层参考或共面）、DDR（单端数据）、RGB、EMMC、FLASH、ETH、SD、SIM

75欧姆：RF（隔层参考或共面）、VGA

85欧姆：PCIE

90欧姆：USB

100欧姆：HDMI、MIPI、LVDS、 EDP、SATA、DDR（差分）

120欧姆：CAN

阻抗计算：

阻抗的计算公式为：

Z0=87/SQRT（εr+1.41）×ln［（5.98h）/（0.8w+t）］

Z0：印刷导线的特性阻抗：

εr：绝缘材料的介电常数：

h：印刷导线与基准面（参考层）之间的介质厚度：

w：印刷导线的宽度：

t：印刷导线的厚度。

阻抗计算我们可以采用Si9000进行计算，PCB常用的传输线类型有单端微带、单端带状线、微带差分对、带状线差分对、共面单端、共面差分，选择需要的模板后根据上面显示关键的数值进行填写计算出设计需要的阻抗线宽；当然我们计算出来的阻抗并非到PCB板厂处就不用调整，我们也可以提供设计信息（例如层数、铜厚、接受线宽范围等）给PCB板厂进行计算，或者让PCB板厂根据我们的层数提供阻抗模板。

微带线

微带线的定义：

微带线就是表层走线，且只有一个参考平面。

微带线的特点：

1、微带线相对较难控制阻抗，是因电场需要穿透两种不同物质。

2、微带线分布在PCB的表面，虽然可以节省层数的成本进行高密度布线，但是分布在PCB表面容易受到干扰。

3、空气的介电常数比PCB低，所以在信号传输速率上会比较快（约为每米5708ps）。

带状线

带状线的定义：

带状线就是内层走线，且有上、下两个参考平面。

带状线的特点：

1、带状线的电场夹在两个参考层之间，相对较易控制阻抗。

2、带状线的传输速率相比较微带线稍慢（约为每米7283ps）。

3、带状线在PCB中间，相邻都有参考层做屏蔽，所以不易受到干扰。

参考平面

参考平面的定义：

信号传输需要形成一个回路，例如电池点亮小灯泡，电源流向是从电池正极出发到小灯泡再回流到电池负极形成回路；至此也反映出信号传输的两个基本要素：信号路径（传输路径）和参考路径（回流路径、返回路径）；假设二者（传输路径与回流路径）失去其一，都无法形成回路，便无法传输信号；而我们的微带线或带状线就是信号路径（传输路径），参考平面即是参考路径（回流路径、返回路径）。

POWER作为参考平面：

信号传输回流路径最终都是回流至GND，可并非只有GND能作为参考平面，POWER也能作为参考平面，POWER与GND之间有耦合电容，相当于信号传输线到POWER经过耦合电容到GND形成回路。在高速信号传输过程中，由于参考平面之间电容的耦合，可能会有瞬态电流流回到源端电路。若电源层有足够的低噪声特性，也可以成为一个有效的参考平面；若是电源层噪声并不满足要求，或者存在其他电源完整性、EMI的问题，那便不适合用作参考平面。

信号回流路径：

正常情况下，信号的回流路径在参考层上是与传输路径是一致的，但是回流路径存在隔断，回流路径增长，导致传输路径与回流路径之间的阻抗不连续，阻抗不连续造成反射、突变等信号完整性及EMI的问题，所以在高速信号设计过程中，除了关注着传输路径的问题，回流路径的问题也一样重要；在高速信号换层布线时，周围要放置回流过孔，保证高速信号能够就近回流。