PCB设计小知识（六）层叠设计续集！

作者：林良胜

6层板：

6层板：优选方案3，可选方案1，备选方案2、方案4

对于6层板，优先考虑方案3，优先布线层为S2，其次为S1，最后是S3；其布线主电源为第四层，地回流则为第五层，在层厚设计时，应减小P与G2之间的间距（层叠架构要对称，相对应G1与S2的间距也要减小），增大S2与P的间距，以减小电源对S2的影响，以及降低电源平面的阻抗。

方案3：

在成本要求高的时候，可选方案1，布线优先层为S1、S2，其次为S3、S4；方案2与方案1相比，虽保证了电源层与地层的相邻，减小电源平面的阻抗，但S1-S4 ，4个走线层均裸露在外，只有S2有较好的参考平面。

方案1：

方案2：

但在局部或少量信号要求场合较高时，方案4比方案3更合适，方案4能提供极佳的布线层（相邻两层均为GND）：S2。

方案4：

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8层板：

8层板：优选方案2、方案3，可选方案1，备选方案4、方案5

对于单个电源层的情况下，方案2比方案1少了相邻布线层（第四层），但增加主电源的相邻GND层，只有保证了所有信号层和电源层的相邻层均有地平面，也提供了一个极佳的布线层：S2 ；但代价是牺牲一个信号层，转为GND层使用。

方案1：

方案2：

对于两个电源层的情况下，方案3则是不二之选，方案3兼顾了无相邻层信号层、主电源（P1）与GND层相邻，层压结构对称等优点，但需要尽量避免关键器件与布线放置在底层（S4）。

方案3：

方案4兼顾了无相邻信号层、层压结构对称，但由于主电源距离GND层较远，电源平面阻抗较高，在层厚设计时，应该拉开S2与P1的间距（同理拉开S3与P2的间距），缩小G1与S2的间距（同理缩小G3与S3的间距）。

方案4：

方案5相比方案4，虽然兼顾了主电源与GND层相邻，降低了电源平面的阻抗，但是导致S2与S3信号层相邻，且S4层应该尽量避免关键器件与布线的放置；对于底层关键布线较少，S2与S3信号层相邻之间的串扰可以控制的情况，也可以考虑方案5。

方案5：

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10层板：

10层板：优选方案2、方案3，可选方案1、方案4

单个电源层的情况下，首先考虑方案2，其次再考虑方案1，方案2兼顾了无相邻层信号层、主电源与GND层相邻等优点；但方案1具有明显的成本优势，方案1的缺陷也很明显，相邻信号层过多，平行长线难以控制。

方案1：

方案2：

两个电源层的情况下，首先考虑方案3，方案3适合信号布线要求相差不大的场合，此方案兼顾了性能与成本，所以为优选方案，但需要注意的是S2、S3平行长距离布线；在层厚设计上需要注意增大S2与P1之间的间距，增大S4与P2之间的间距，缩小S3与G2的间距。

方案3：

方案4的EMC效果极佳，相比方案3，牺牲了一个布线层，转为GND层使用；在成本要求不高，EMC要求较高，且需采用双电源层的单板，建议采用此方案，优先布线层为：S2、S3。

方案4：

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12层板：

12层板：优选方案2、方案3，可选方案1、方案4，备选方案5

单个电源层的情况下，优先选择方案2，方案2具有极好的EMC性能，但需要注意S4上尽量避免关键布线；而方案1则更具性价比，但是方案1的电源平面阻抗较高，且相邻信号层平行长线难控制。

方案1：

方案2：

两个电源层的情况下，优先选择方案3，方案3兼顾了无相邻层信号层、主电源与GND层相邻，层压结构对称等优点；而方案5兼顾了主电源与GND层相邻，但是最大的问题与方案1一致，相邻信号层平行长线难控制。

方案3：

方案5：

方案4的EMC效果极佳，相比方案3，牺牲了一个布线层，转为GND层使用；在成本要求不高，EMC要求较高，且需采用双电源层的单板，建议采用此方案，优先布线层为：S2、S3、S4。

方案4：

对于14层及以上层数的层叠设计，由于其组合多样性，这里便不一一列举，大家可以根据以上的排布原则，加以实际设计情况的分析来进行层叠设计。

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