【硬件工程师面经整理22_EMC】

1 EMC指标由哪几部分组成；

EMC指标是用于描述电子设备电磁兼容性的指标。它由以下几部分组成：

1. 辐射发射（Radiated Emissions）：指设备产生的电磁辐射对周围环境的影响，即设备发射电磁波的程度。辐射发射指标用于衡量设备对周围环境造成的电磁辐射干扰。
2. 传导发射（Conducted Emissions）：指设备通过电源线和信号线向外界传播的电磁干扰，即设备通过导体传输电磁干扰的程度。传导发射指标用于衡量设备对电源线和信号线造成的电磁干扰。
3. 抗辐射干扰（Radiated Susceptibility）：指设备在外部电磁辐射的干扰下的工作状态，即设备对外部电磁辐射的抵抗能力。抗辐射干扰指标用于衡量设备对外部电磁干扰的抵抗能力。
4. 抗传导干扰（Conducted Susceptibility）：指设备在电源线和信号线上的电磁干扰下的工作状态，即设备对传导干扰的抵抗能力。抗传导干扰指标用于衡量设备对传导干扰的抵抗能力。
   综上所述，EMC指标由辐射发射、传导发射、抗辐射干扰和抗传导干扰四部分组成，它们分别反映了电子设备在不同电磁环境下的性能表现，也是评估设备电磁兼容性的重要指标。

2 干扰源有哪些

电源线干扰：电源线作为电路的主要供电路径，可能存在电源波动和电源电磁辐射，对电路产生干扰。
瞬态干扰：由于电路开关、电磁干扰等因素引起的短时间、高能量的电压或电流干扰。
电磁辐射干扰：电子设备中各种电子元器件工作时产生的电磁波辐射，可能对周围的其他设备产生干扰。
地线干扰：由于接地