硬件电路的设计流程（两层板）

硬件电路设计流程（两层板）

—》总体思路（总体架构和具体功能）
—》理解电路（分配主控IO/划分功能模块/IC元器件的参数）
—》硬件电路的设计（原理图、PCB、BOM表）

—》AD实现
（—
—建立元器件库，（以前有可复用的库？可以增删的）
—画原理图（主控IO/独立的功能模块）
—画元器件的封装库（知道引脚的编号和个数，机械尺寸等）
—netlist
—做电气规则检查ERC
—更新到pcb
—确定板框大小（先粗后细，keepout layer，注意栅格的尺寸）
—元器件的布局（模型：输入/输出/控制；检查元器件的封装是否正确，板的层数，独立的功能模块）
—布线（参照原理图布线，以布通为主，线路最短；可适时修改原理图的IO，以便更好布线）
—铺地（45度网格或铺满，放很多的GND过孔，机械孔要挖掉铜，注意某部分的GND铺地被孤立）
—DRC检查
—UI检查（丝印的位置，元器件的命名与位置，公司标签名称与位置，为调试接口添加标签）
—BOM表（EXCEL表）
—）

—》焊接（自己搞定或工厂）
—》调试

—在通电前，先用万用表查看电源与地是否短路；芯片相邻的引脚是否断路；根据电路图，利用万用表测试每个电气网络是否连接良好。
—接上电源，根据测试程序出现的现象和万用表检查元器件是否损坏（三极管、RGBW灯等）；电源芯片的输出是否符合要求，关注反馈网络；利用示波器看看，电源的输出跳变是否正常，抓取开电的瞬间，电源从无到有哦）

参考：微信公众号”玩转单片机“《从画第一块电路，到现在才算真懂了电子工程师这个职业！》