cadence SPB17.4 - allegro - 制作/摆放拼板的定位孔

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cadence SPB17.4 - allegro - 制作/摆放拼板的定位孔

前言

在做拼板.

嘉立创要求拼板的辅助边上要放光学定位点4个和定位孔4个.
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辅助边宽度为5mm.

光学定位点直径为1mm, 中心距离板边 3.8mm.

定位孔离板边2.5mm.

前面实验已经做了一个1mm光学定位点的封装. 在板子上放了3个, 不另外在辅助边上放了.

定位孔自己手工做了一下, 有点问题.

去网上查定位孔资料, 没查到详细的资料. 有的同学说直接在板框层放一个圆. 行倒是行, 看着咋这么不规范呢?

自己手工试了几个小时, 弄成功了. 将定位孔做成了一个封装, 操作很规范.

笔记

制作定位孔焊盘

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打开PadStackEditor, 单位为mm

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做一个非电气通孔的参数设置如下:

Start页设置

指定圆形机械孔

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Drill设置页

指定钻孔为圆形, 孔直径为2mm, 非电镀孔.

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Secondary Drill 设置页

没用到盲埋孔, 这页不用设置.

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Drill Symbol 设置页

钻孔符号为圆形, 标志随便填一个, 我写了一个H (hole), 钻孔符号尺寸为2mm

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Drill Offset 设置页

钻孔偏移就用默认的0, 0. 不用自己设置

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Design layers 设置页

这里指定规则焊盘,热风焊盘,反焊盘, 禁止放置区的尺寸.

中间的DEFAULT INTERNAL 层的参数也需要设置,否则保存焊盘文件时有警告.

规则焊盘 = 圆形, 直径2.2mm

热风焊盘 = 圆形, 直径2.4mm

反焊盘 = 圆形, 直径2.4mm

禁止放置区 = 圆形, 直径4mm

热风焊盘,反焊盘的尺寸要比规则焊盘大, 否则保存时有警告.

禁止放置区的尺寸最大, 否则保存时有警告.

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Mask Layers 设置页

掩膜层要设置顶层和底层的阻焊层尺寸, 要比钻孔大点.

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Options 设置页

选项页不用设置啥.
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Summary 设置页

这页就看看, 不用设置啥.

这页显示的数据,就是前面的设置页的总结数据.
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保存焊盘数据到自己cadence SPB17.4软件的库目录

在这里, 我先保存到了自己的库开发目录, 等下一次核对修改都在自己的开发目录做.

等确认完, 再手工拷贝到SPB17.4的库目录.

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这里需要注意, 如果保存时, 出现了警告, 那就是有问题. 后续就会不对.

所以一定要让做出的焊盘0错误, 0警告才行.

提示啥错误, 就尝试修正, 再尝试保存焊盘文件.

直到保存焊盘文件时, 没有任何警告或报错提示.

制作安装孔封装

先将上面做好的焊盘, 放到SPB17.4的焊盘库目录.

打开PCBEditor, 制作一个机械符号封装! 这里不是做普通的元件封装!
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确认焊盘是否正确

在PadEditor中, 手工放置已经放进焊盘库中的定位孔.

选择放一个pin.

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选择焊盘为我们前面做的通孔(直径2mm, 无电镀层).

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左击一下, 放这个通孔.
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右击完成操作, 通孔放置完的效果.
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核对单位, 测量一下,是否为2mm的钻孔, 4mm的禁止放置区.

在3D预览中看看, 是否为无电镀层的孔.

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可以确认, 这个通孔确实是没有电镀层的.

如果在3D预览中发现问题(根本就看不到孔…, 孔有电镀层), 需要检查前面做通孔的参数是否错误, 进行修正, 直到3D预览正确.

保存机械孔封装

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点击保存按钮, 可以看到封装文件 .dra保存到了磁盘上, 且产生了机械封装符号文件 .bsm.

这个bsm文件就是编译好的机械封装符号, 可以直接在.brd中放置的元件.

将机械孔的.dra和.bsm拷贝到SPB17.4的库封装目录中.

在板子中放入做好的机械孔封装

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打开自己的板子工程.brd.

选择手工放置
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将数据库和库都选上.

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在放置列表中, 选择机械符号, 然后勾上自己做的机械定位孔.

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左击放置, 右击完成放置.

放置后的效果

刚放置完后, 可能机械孔的禁止放置层显示不出来. 这时, 按F5键刷新, 就显示出来了.
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用3D预览, 确认机械孔是否为无电镀层.

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确认没错, 是自己做的那个2mm定位孔(无电镀层)

END

剩下的事情, 在allegro中放好拼板框(board geometry / outline)

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加辅助边(5mm), 指示出v-cut线的位置.

在辅助边上放置4个机械定位孔(2mm 无电镀层)
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拿.brd出光绘

去CAM350中, 修改光绘, 将原始单板的光绘元素, 复制到.brd的光绘指示出的多处单板位置, 做最终给板厂的CAM文件.

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