Step1:创建焊盘
用工具Pad_Designer设计一个单面焊盘,例如焊盘直径1.5mm
只需要对标注的三个layer做Regular Pad设置,并做好保存
Step2:制作Mark点
使用工具Package Designer新建一个symbol(类型别选错)
调出前面新建的pad
选择pad路径
输入坐标x 0 0
点击done,就完成了焊盘调用
为了在PCB上更好的显示mark点,可以在焊盘外面放一个丝印框
在丝印层放一个圆
将光标放到焊盘十字中心位置画一个合适的圆即可
创建Symbol
保存好即可
Step3:在PCB中调出制作的mark点
选择手动放置
添加刚才存放mark点路径
选择机械符号
选中刚保存的MARK符,点击Hide即可
这样就将mark点放置到了PCB中,需要放2~3个,由自己定
备注:为了涂锡膏时不处理mark点,可以将mark点焊盘的Pastmask_Top的数据全部使用null,包括做DIP封装时也一样