芯片设计中DFT需要学习哪些内容？

在芯片设计领域，DFT（Design for Testability，可测试性设计）是一个关键的技术领域，它涉及到在芯片设计过程中加入特定的测试逻辑，以便在制造过程中检测和剔除有缺陷的芯片。为了在这个领域有所建树，需要学习以下内容：

一、基础知识

 

数字电路与逻辑设计：理解基本的数字电路原理，如逻辑门、触发器等，以及它们如何组合成更复杂的电路。同时，需要掌握逻辑设计的基本方法，如逻辑综合、时序分析等。

硬件描述语言（HDL）：如Verilog或VHDL，这些语言用于描述数字电路的行为和结构。掌握HDL是设计DFT电路的基础。

芯片设计与制造流程：了解从电路设计到制造的整个流程，包括逻辑综合、布局布线、制造、测试等步骤。这有助于理解DFT在芯片设计流程中的位置和作用。

 

二、DFT核心技术

 

扫描测试（Scan Test）：扫描测试是可测性设计中最常用的方法之一。它通过将电路中的普通触发器替换为具有扫描能力的扫描触发器，并将它们连在一起构成扫描链，从而实现对电路中所有节点的测试。需要掌握扫描测试的基本原理、实现方法以及测试向量的生成。

内建自测试（BIST）：BIST是在芯片内部产生测试码，对测试结果进行分析的一种测试方法。它不需要外部测试设备，因此可以降低测试成本并提高测试效率。需要了解BIST的基本原理、实现方法以及常用的BIST结构。

边界扫描测试（Boundary Scan Test）：边界扫描测试是一种用于测试芯片接口的方法。它通过在芯片的输入和输出引脚附近添加边界扫描单元，实现对芯片接口信号的测试。需要掌握边界扫描测试的基本原理、IEEE 1149.1标准以及测试向量的生成。

 

三、工具与技能

 

EDA工具：如综合工具、测试生成工具等。这些工具在DFT设计中起着至关重要的作用，需要熟练掌握它们的使用方法。

脚本编写能力：能够编写自动化测试脚本，以提高测试效率。常用的脚本语言包括Perl、Tcl等。

故障模型分析：了解常见的故障模型，如Stuck-at fault（固定故障）和Delay fault（延迟故障）等，以及这些故障对电路的影响。这有助于制定更有效的测试策略。

 

四、实践经验

 

参与实际项目：通过参与实际的芯片设计项目，了解DFT在实际应用中的挑战和解决方案。这有助于将理论知识与实际应用相结合。

与团队紧密合作：与前端工程师、后端工程师和测试工程师紧密合作，共同确保芯片的正确设计和测试。这有助于培养团队协作能力和沟通技巧。

 

总之，在芯片设计领域学习DFT需要掌握丰富的数字电路与逻辑设计知识、DFT核心技术、EDA工具与脚本编写能力，并积累实践经验。同时，保持对新技术和新方法的关注和学习也是非常重要的。