电路设计中的“地”

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依次为大地,信号地,保护地,机壳地
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传统使用左边两种,但并不能很好的提升信号的质量,特别是对于高频信号而言
现在越来越多的人相信第三种理论:使用一个完整地平面,但是布局把数字电路模拟电路分开,坚持20H准则,H为信号层到接地层的距离(比如说是0.1mm那么要在2mm以上)
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隔离模块的两个地要分开
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可以用导电泡棉辅助粘合
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多点连接在高频更好,低频跟直流也不会变差

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