概述
Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构,将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线 (AIB) 和芯片组等技术结合在一起。™因此,与上一代高性能FPGA相比,Stratix 10器件的性能提高了2倍。
Stratix 10 DX FPGA:
支持Ultra Path Interconnect,可统一直连未来部分Xeon可扩展处理器。
参数
1SD110PJ2F43I1VG
逻辑元件数量:1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM:449280 ALM
嵌入式内存:107 Mbit
输入/输出端数量:528 I/O
电源电压-最小:770 mV
电源电压-最大:970 mV
最小工作温度:- 40°C
最大工作温度:+ 100°C
数据速率:56 Gb/s
收发器数量:32 Transceiver
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1760
湿度敏感性:Yes
工作电源电压:940 mV
1SD110PJ1F43E2VG
逻辑元件数量:1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM:449280 ALM
嵌入式内存:107 Mbit
输入/输出端数量:528 I/O
电源电压-最小:770 mV
电源电压-最大:970 mV
最小工作温度:0°C
最大工作温度:+ 100°C
数据速率:57.8 Gb/s
收发器数量:32 Transceiver
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1760
湿度敏感性:Yes
工作电源电压:940 mV
1SD110PJ2F43E1VG
逻辑元件数量:1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM:449280 ALM
嵌入式内存:107 Mbit
输入/输出端数量:528 I/O
电源电压-最小:770 mV
电源电压-最大:970 mV
最小工作温度:0°C
最大工作温度:+ 100°C
数据速率:56 Gb/s
收发器数量:32 Transceiver
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1760
湿度敏感性:Yes
工作电源电压:940 mV
1SD110PJ1F43I2VG
逻辑元件数量:1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM:449280 ALM
嵌入式内存:107 Mbit
输入/输出端数量:528 I/O
电源电压-最小:770 mV
电源电压-最大:970 mV
最小工作温度:- 40°C
最大工作温度:+ 100°C
数据速率:57.8 Gb/s
收发器数量:32 Transceiver
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1760
湿度敏感性:Yes
工作电源电压:940 mV
1SD110PJ2F43I1VG、1SD110PJ1F43E2VG、1SD110PJ2F43E1VG、1SD110PJ1F43I2VG Stratix® 10 DX FPGA —— 明佳达
特性与优势
PCIe 4.0 实现了高达两倍的 PCIe* 带宽提升 1
面向未来特定至强® 可扩展处理器的一致性连接和通过 PCIe 硬核和软核知识产权 (IP) 模块实现的更快的连接速度,支持最多 4.0 x16,每通道 16GT/秒的传输速度和端口分叉:2x8 端点或 4x4 根端口模式。
使用 UPI 的一致性连接将延迟降低高达 37%23
Ultra Path Interconnect(UPI)硬核 IP 包含 20 个传输速度为 11.2GT/秒的通道,支持以直接高速缓存一致性的方式连接未来特定的至强® 可扩展处理器。
支持 HBM2、SoC 和特定傲腾™ 持久内存
Stratix® 10 DX 设备变体具有高达 512GBps 带宽的 8GB 集成式高带宽内存 2 (HBM2) DRAM 或 64 位四核 Arm* Cortex-A53 硬核处理器子系统,并支持某些 数据中心级持久内存。
推动网络的未来发展
Stratix® 10 DX 设备提供双模调制,57.8 Gbps PAM 4 和 28.9 Gbps NRZ,支持早期采用下一代数据基础设施,且向后兼容网络功能虚拟化、云计算和 5G 无线行业中的现有基础设施。
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