支持下一代高带宽应用: 1SD110PJ2F43I1VG、1SD110PJ1F43E2VG、1SD110PJ2F43E1VG、1SD110PJ1F43I2VG Stratix® 10 DX FPGA

概述

Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线 (AIB) 和芯片组等技术结合在一起。™因此，与上一代高性能FPGA相比，Stratix 10器件的性能提高了2倍。

Stratix 10 DX FPGA：

支持Ultra Path Interconnect，可统一直连未来部分Xeon可扩展处理器。

参数

1SD110PJ2F43I1VG

逻辑元件数量：1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：449280 ALM
嵌入式内存：107 Mbit
输入/输出端数量：528 I/O
电源电压-最小：770 mV
电源电压-最大：970 mV
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：56 Gb/s
收发器数量：32 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1760
湿度敏感性：Yes
工作电源电压：940 mV

1SD110PJ1F43E2VG

逻辑元件数量：1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：449280 ALM
嵌入式内存：107 Mbit
输入/输出端数量：528 I/O
电源电压-最小：770 mV
电源电压-最大：970 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：57.8 Gb/s
收发器数量：32 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1760
湿度敏感性：Yes
工作电源电压：940 mV

1SD110PJ2F43E1VG

逻辑元件数量：1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：449280 ALM
嵌入式内存：107 Mbit
输入/输出端数量：528 I/O
电源电压-最小：770 mV
电源电压-最大：970 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：56 Gb/s
收发器数量：32 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1760
湿度敏感性：Yes
工作电源电压：940 mV

1SD110PJ1F43I2VG

逻辑元件数量：1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：449280 ALM
嵌入式内存：107 Mbit
输入/输出端数量：528 I/O
电源电压-最小：770 mV
电源电压-最大：970 mV
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：57.8 Gb/s
收发器数量：32 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1760
湿度敏感性：Yes
工作电源电压：940 mV

1SD110PJ2F43I1VG、1SD110PJ1F43E2VG、1SD110PJ2F43E1VG、1SD110PJ1F43I2VG Stratix® 10 DX FPGA —— 明佳达

特性与优势

PCIe 4.0 实现了高达两倍的 PCIe* 带宽提升 1
面向未来特定至强® 可扩展处理器的一致性连接和通过 PCIe 硬核和软核知识产权 (IP) 模块实现的更快的连接速度，支持最多 4.0 x16，每通道 16GT/秒的传输速度和端口分叉：2x8 端点或 4x4 根端口模式。

使用 UPI 的一致性连接将延迟降低高达 37%23
Ultra Path Interconnect（UPI）硬核 IP 包含 20 个传输速度为 11.2GT/秒的通道，支持以直接高速缓存一致性的方式连接未来特定的至强® 可扩展处理器。

支持 HBM2、SoC 和特定傲腾™ 持久内存
Stratix® 10 DX 设备变体具有高达 512GBps 带宽的 8GB 集成式高带宽内存 2 (HBM2) DRAM 或 64 位四核 Arm* Cortex-A53 硬核处理器子系统，并支持某些 数据中心级持久内存。

推动网络的未来发展
Stratix® 10 DX 设备提供双模调制，57.8 Gbps PAM 4 和 28.9 Gbps NRZ，支持早期采用下一代数据基础设施，且向后兼容网络功能虚拟化、云计算和 5G 无线行业中的现有基础设施。

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