高性能 Stratix® FPGA概述：1SG165HU3F50I3VG、1SG165HU3F50E2VG、1SG165HN1F43E2VG、1SG165HN2F43I2VG设计用于满足高性能要求。

概述

Intel® Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Intel Stratix 10采用Intel的创新Hyperflex™ FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线 (AIB) 和芯片组等技术结合在一起。因此，与上一代高性能FPGA相比，Intel Stratix 10器件的性能提高了2倍。

Stratix 10 GX FPGA 设计用于满足高吞吐量系统的高性能要求。

英特尔® Stratix® 10 GX FPGA 包含多达 1020 万个 LE。它们在单独的收发器块上配备多达 96 个通用收发器，可提供 2666 Mbps DDR4 外部内存接口性能。这些收发器可提供高达 28.3 Gbps 的短距离和跨背板传输。这些设备针对需要最高收发器带宽和核心结构性能的 FPGA 应用而优化。

高性能 Stratix® FPGA概述：1SG165HU3F50I3VG、1SG165HU3F50E2VG、1SG165HN1F43E2VG、1SG165HN2F43I2VG设计用于满足高性能要求。—— 明佳达

器件：

1SG165HN2F43I2VG（-40°C 至100°C）IC FPGA 704 I/O 1760FBGA

1SG165HN1F43E2VG（0°C 至100°C）IC FPGA 704 I/O 1760FBGA

LAB/CLB 数：206250
逻辑元件/单元数：1650000
I/O 数：704
电压 - 供电：0.77V ~ 0.97V
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-FBGA（42.5x42.5）

1SG165HU3F50E2VG（0°C 至100°C）IC FPGA 704 I/O 2397BGA

1SG165HU3F50I3VG（-40°C 至100°C）IC FPGA 704 I/O 2397BGA

LAB/CLB 数：206250
逻辑元件/单元数：1650000
I/O 数：704
电压 - 供电：0.77V ~ 0.97V
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：2397-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：2397-FBGA，FC（50x50）

特点

更高吞吐量
利用2X内核时钟频率性能实现吞吐量突破
提高功效
采用Intel Hyperflex FPGA架构，可减小IP尺寸，将跨多个器件的设计整合到单个器件中，与上一代器件相比，功耗降低高达70%
更高设计功能
通过更快时钟频率降低总线宽度并减小知识产权 (IP) 尺寸，从而腾出额外的FPGA资源以增加功能
提高设计师工作效率
提高性能，减少路由拥堵，使用超感知设计工具实现更少设计迭代

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