概述
Intel® Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Intel Stratix 10采用Intel的创新Hyperflex™ FPGA架构,将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线 (AIB) 和芯片组等技术结合在一起。因此,与上一代高性能FPGA相比,Intel Stratix 10器件的性能提高了2倍。
Stratix 10 GX FPGA 设计用于满足高吞吐量系统的高性能要求。
英特尔® Stratix® 10 GX FPGA 包含多达 1020 万个 LE。它们在单独的收发器块上配备多达 96 个通用收发器,可提供 2666 Mbps DDR4 外部内存接口性能。这些收发器可提供高达 28.3 Gbps 的短距离和跨背板传输。这些设备针对需要最高收发器带宽和核心结构性能的 FPGA 应用而优化。
高性能 Stratix® FPGA概述:1SG165HU3F50I3VG、1SG165HU3F50E2VG、1SG165HN1F43E2VG、1SG165HN2F43I2VG设计用于满足高性能要求。—— 明佳达
器件:
1SG165HN2F43I2VG(-40°C 至100°C)IC FPGA 704 I/O 1760FBGA
1SG165HN1F43E2VG(0°C 至100°C)IC FPGA 704 I/O 1760FBGA
LAB/CLB 数:206250
逻辑元件/单元数:1650000
I/O 数:704
电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
1SG165HU3F50E2VG(0°C 至100°C)IC FPGA 704 I/O 2397BGA
1SG165HU3F50I3VG(-40°C 至100°C)IC FPGA 704 I/O 2397BGA
LAB/CLB 数:206250
逻辑元件/单元数:1650000
I/O 数:704
电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
特点
更高吞吐量
利用2X内核时钟频率性能实现吞吐量突破
提高功效
采用Intel Hyperflex FPGA架构,可减小IP尺寸,将跨多个器件的设计整合到单个器件中,与上一代器件相比,功耗降低高达70%
更高设计功能
通过更快时钟频率降低总线宽度并减小知识产权 (IP) 尺寸,从而腾出额外的FPGA资源以增加功能
提高设计师工作效率
提高性能,减少路由拥堵,使用超感知设计工具实现更少设计迭代
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