本文详细介绍了在Allegro软件中进行PCB削铜皮的步骤，包括打开软件、选择削铜皮工具及设置削铜皮参数，以帮助完成电路板的布线和连接设计。
在PCB（Printed Circuit Board）设计中，削铜皮是一项常见的工艺，用于去除铜表面不需要的部分，以实现电路板的布线和连接。本文将详细介绍在使用Allegro软件进行削铜皮操作的步骤，并提供相应的源代码。
步骤1：打开Allegro软件
首先，打开Allegro软件并加载您的PCB设计文件。确保您已经完成了设计的其他方面，例如元件布局、布线和封装。
步骤2：选择削铜皮工具
在Allegro软件的工具栏中，找到并选择"削铜皮"工具。该工具通常显示为一个铜箔片和一个刀片的图标。点击该图标以激活削铜皮工具。
步骤3：设置削铜皮参数
在削铜皮工具被激活后，您需要设置一些参数来定义削铜皮的方式。这些参数包括削铜方式（例如，通过填充、填充并删除、填充并连接等）、削铜层（例如，顶层、
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