逻辑器件与热插拔

本文介绍了逻辑器件在热插拔单板接口保护中的关键功能,包括I_off、PU3S和BIASVcc特性,以及它们如何防止电流倒灌、总线冲突和数据干扰。详细解析了相关结构的工作原理及其参数设置。

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主要总结一下逻辑器件作为热插拔单板的接口保护器件的功能。

一、背景

        在带电插入时,单板的电源、地以及输入、输出端口几乎同时与背板上的电源、地及信号线接触,由于单板上的电源有较大的容性,上电缓慢,这使得存在输入/输出端口到电源平面或地平面的电流,构成倒灌,从而损伤接口器件。带电拔出时同样也可能发生。

        为了实现热插拔,接口器件需要满足一定要求。由此逻辑器件可以分为以下四个等级。

1、级别0完全不支持带电插拔,在插拔前必须关闭主电源。绝大多数常见逻辑器件属于这个类别。例如:AC\ACT\AHC\ALS\HSTL\LS\SSTL\TTL等。

2、级别1:逻辑器件支持局部掉电(Partial-Power-Down)。支持在器件掉电时,关断接口到电源的通路,避免接口信号的电流倒灌到电源引脚。但在插拔前,主系统必须暂停接口信号传输。要求接口支持I_off 特性。例如:AVC/LV/LVC等。

3、级别2:支持热插拔(Hot Insertion)。除了级别1的功能,还能防止插拔时可能产生的总线冲突。要求接口支持I_off、PU3S特性。例如:ABT\ALVT\LVT。

4、级别3:支持在线插拔(Live Insertion)。除了级别2的功能,还能保证单板插拔时接口总线的数据不受影响。要求接口支持I_off、PU3S、BIAS Vcc特性。

后文对I_off、PU3S、BIAS Vcc特性进行详细介绍。

二、I_off

 如图所示为支持I_off的CMOS器件输出端口结构图。I_off结构在输出端增加了一个关断二极管

作用机理:逻辑器件下电时,Vcc电平变为0,但输入输出端口仍与其他处于工作状态的器件相接,端口上存在一定的电流,如器件端口不包含关断二极管,该端口的电流将通过PMOS管的寄生二极管流入Vcc引脚。关断二极管正是来阻断该通路的。 

同理,在I_off结构中,是否需要加一个二极管在NMOS和GND之间呢?这是不需要的,因为NMOS管已经起到了关断二极管的作用。

三、PU3S

        在连在同一总线不同单板之间,可能由于其中一个Vcc上电缓慢可能导致在两个单板之间形成Vcc到另一单板GND 的通路,从而带来损坏。

而针对这种问题,解决方法就是在Vcc上电完成前,输出端口保持高阻而不对输入信号做出响应,称为上电三态。

支持PU3S的逻辑器件结构如图所示:

 工作原理:R1、R2构成分压电路,使M1管只有在Vcc的电平超过阈值后才导通,因此在Vcc上电过程中,节点2保持为高电平,驱动PU3S输出低电平;而在上电完成后,M1导通,节点2变为低电平,驱动PU3S输出高电平,器件的输出端开始正常工作。

根据Vcc上电的步骤,可将控制过程分为三个阶段,即I_off阶段、PU3S阶段、OE#控制阶段。

阶段1,Vcc=0V时,Ioff结构利用关断二极管阻断输出端口与Vcc之间的通道。

阶段2,Vcc上电过程中,PU3S结构使输出端口呈现高阻态。

阶段3,Vcc上升到阈值后,PU3S释放对输出端口的控制权,交由OE控制。

重合区的目的是确保接口器件对输出信号的完全控制,在控制中,建议将OE信号弱上拉到Vcc。

注意:由于电容C1、C2的存在,当Vcc上电过快时,PU3S结构不能正常工作。因此该结构对上电速率有一定要求,由参数\large \Delta t /\Delta Vcc确定。对存在上电过快的电源,可以适当增加电容或使用缓启动电路。

 PU3S相关的4个参数:

I_OZPU/I_OZPD:分别表示在上电/下电过程中,输出引脚上流入或流出电流的最大值。

I_OZH/I_OZL:分别表示当Vcc到达阈值电平后,由于输出使能信号无效,导致端口输出高阻态,此时,输出端口上流入或流出的最大值。

三、BIAS Vcc

上述两个结构实现了对接口器件的硬件保护,BIAS Vcc结构可保护接口总线上的正在传输的数据。利用BIAS Vcc可预充电待插入单板的输入/输出接口,避免对正处于工作状态的总线构成干扰。

如图是接口信号分别处于高/低电平时,单板插入可能造成的影响,在高电平时有可能将信号拉至判决门限以下。

 而BIAS Vcc结构如图,增加一个预充电电路,由BIAS Vcc供电(BIAS Vcc电平一般与Vcc相同,但早于接口器件Vcc引脚上电),在信号引脚与背板连接器接触之前预充电到某一电平。例如,可以选择为判决门限电平。当信号引脚与背板连接器接触时,由于引脚容性,接口信号仍会被拉向判决门限电平。但不会跨越门限,从而避免了判断错误。

BIAS Vcc结构图
采用预充电后单板插入时对接口信号的影响

BIAS Vcc相关的参数有

BIAS Vcc:预充电电路的电源,应先于Vcc上电。

Icc(BIAS Vcc) :预充电电路的电流,一般很小。



DONE!

将电子设备插入带电系统是终端应用程序的必要要求。通常这称为“热插拔”或“热插拔”,但也可称为“带电插拔”。在将电子设备插入带电系统并完全通电并运行之前,需要对热插拔有基本了解。没有中断。根据应用程序的不同,这些要求可能更具挑战性。例如,在热交换过程中可能需要维护I/O的状态。由于系统具有高性能、高可靠性和高速性,因此必须始终保持系统的正常运行。一个这样的应用程序是一个独立磁盘冗余阵列(RAID)存储系统,它为数据可靠性提供了高性能,并且始终保持通电和通电是必不可少的。另一个常见的例子是USB,在那里你可以插入和拔掉电源。   Spartan:registered:7和更新版本的Xilinx FPGA在性能和功能之间有着关键的平衡。本机热交换功能不是一项功能,因为这会影响性能,这意味着您在设计实时系统时必须特别小心。此上下文中的活动系统描述了已通电的系统。作为Xilinx FPGA的一个例子,每个FPGA家族都有各自独有的电源排序建议,在热插拔过程中仍然必须遵循这些建议。除了电源序列建议外,应用程序可能需要在热交换事件期间达到有效的信号完整性级别。外部电路可能需要满足有效信号完整性的I/O要求;因此,您必须了解哪些规则和限制限制了Xilinx FPGA热插拔功能。如果需要热插拔,那么设计一个稳定可靠的系统将面临更大的挑战。此应用程序说明最好用作在热交换类型的应用程序中使用Xilinx FPGA时需要考虑的事项的清单。   热插拔检查表用作热插拔Xilinx FPGA的一般经验法则。请注意,特定的Xilinx FPGA系列的要求略有不同。这些特定于设备的要求列在特定于设备的热交换信息中。Xilinxfpgas具有相同的CMOS I/O结构,但有一些独特的旧设备是不同的。Xilinx高速串行收发器的I/O结构GPIO不同,但一般指南仍适用于热插拔。如果存在更具体的详细要求,请查看设备数据表。
<think>好的,用户让我介绍一下PCIe热插拔设计,我需要先回忆相关知识,确保信息准确。首先,PCIe热插拔允许在系统运行时插拔设备,这对服务器和高可用性系统很重要。 接下来,我应该分步骤解释,结构清晰。先定义热插拔,然后讲硬件设计部分,包括电气隔离、检测引脚、电源管理等。这部分需要提到具体的技术点,比如Hot-Plug Controller和ESD保护。 然后是软件支持,操作系统和驱动需要处理设备的热插拔事件,比如ACPI和驱动程序的热插拔回调函数。这部分要举例说明,比如Linux中的PCI子系统。 还要考虑用户可能想知道不同版本PCIe的区别,比如Gen3和Gen4在热插拔上的改进,比如更高的带宽和更好的信号完整性。 另外,设计挑战方面,信号完整性、电源稳定性、散热都是关键点。可能需要解释为什么这些因素重要,比如信号衰减导致错误,电源不稳可能损坏设备。 最后,应用场景举例,比如数据中心、工业自动化,让用户明白实际用途。需要确保每个部分都简明,用中文,数学公式用正确格式,比如提到电源管理时如果有公式要用$$...$$。 检查是否有遗漏点,比如热插拔标准如PCIe Hot-Plug Specification,或者硬件中的具体组件如电容和电感的作用。同时,避免使用专业术语过多,保持易懂。 确认LaTeX格式是否正确,行内公式用$...$,独立公式单独成段用$$...$$。例如,如果有公式解释电源管理,可能需要用$$P = VI$$,但如果没有具体公式,可能不需要。根据情况处理。 最后总结,确保回答结构清晰,分点明确,用户能逐步理解PCIe热插拔的设计要点。需要检查技术细节的准确性,比如引脚名称、信号名称是否正确,比如PRSNT1#/PRSNT2#和PERST#信号的作用。</think>### PCIe热插拔设计介绍 #### 1. **基本概念** PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)热插拔(Hot-Plug)指在**系统运行过程中**,允许用户在不关闭电源的情况下插入或移除PCIe设备。该功能对服务器、数据中心等高可用性场景至关重要。 --- #### 2. **硬件设计要点** PCIe热插拔需从硬件层面解决**电气安全**和**信号完整性**问题: - **电气隔离** - 设备插拔时,接口需实现**先断电后导通**,避免短路。 - 使用热插拔控制器(Hot-Plug Controller)管理电源序列,例如: $$V_{CC} \rightarrow PERST\# \rightarrow REFCLK \rightarrow DATA$$ - 通过电容和电感滤除插拔瞬间的浪涌电流。 - **引脚设计** - **PRSNT1#/PRSNT2#**:检测设备是否存在。 - **PERST#**(复位信号):控制设备初始化时序。 - **WAKE#**:支持设备唤醒功能。 - **ESD保护** 在接口处增加TVS二极管,防止静电放电(ESD)损坏器件。 --- #### 3. **软件支持** 操作系统和驱动程序需配合实现热插拔逻辑: - **ACPI规范** 通过ACPI(高级配置电源接口)事件通知系统设备状态变化,例如`_EJ0`方法用于弹出设备。 - **驱动热插拔回调** 驱动程序需注册回调函数,处理设备移除时的资源释放和插入时的初始化。 - **示例(Linux)** ```bash echo 1 > /sys/bus/pci/slots/<slot_number>/power # 通电 echo 0 > /sys/bus/pci/slots/<slot_number>/power # 断电 ``` --- #### 4. **设计挑战** - **信号完整性** 高频信号(如PCIe Gen4 16GT/s)在插拔时易受阻抗不匹配影响,需优化PCB走线。 - **电源稳定性** 热插拔可能导致电源轨瞬态波动,需增加大容量去耦电容。 - **散热管理** 设备插入后需快速启动散热系统,避免过热。 --- #### 5. **应用场景** - **数据中心**:更换故障NVMe SSD或网卡。 - **工业自动化**:实时更换I/O模块。 - **电信设备**:升级FPGA加速卡。 --- #### 6. **版本差异** - **PCIe Gen3/Gen4**:更高带宽需更严格的热插拔信号补偿。 - **PCIe Gen5**:引入CEM连接器改进机械稳定性。 通过上述设计,PCIe热插拔实现了**高可靠性****灵活性**的平衡,成为现代计算系统的关键技术之一。
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