射频PCB基础知识

最新推荐文章于 2024-04-15 23:16:16 发布

渔亦我所欲也

最新推荐文章于 2024-04-15 23:16:16 发布

阅读量1.1k

点赞数 19

文章标签：射频工程 pcb工艺

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_44217454/article/details/135895105

版权

1、PCB参数:

1.1铜箔

（1）厚度：1/3oz,1/2oz,1oz,2oz,3oz。
（2）粗糙程度(RMS或者Rq):从大到小：厚度um级别。
---------标准铜箔（STD）、7~8um
---------反转铜箔（RTF）、4~6um
---------低粗糙度铜箔（VLP）、3~4um
---------超低粗糙度铜箔（HVLP）1.5~2um

1.2、介质

通常分为半固化片（PP）和芯板（core）低介质损耗（高速板材）、中介质损耗（中速板材）、一般介质损耗（普通板材）。
（1）介电常数Dk：表征电介质或者绝缘材料的电性能，影响传输线的阻抗和信号在PCB中传输的速度。
（2）介质损耗角Df：表征的是介质能量的损耗，不因介质的尺寸和外形改变，损耗角越大，单位长度的能量损耗越多。

2、趋肤效应

各种金属
在这里插入图片描述
因为趋肤效应的原因，当频率达到6G以上的时候，导体损耗就跟铜厚没有太大关系了。

3、PCB表面处理

表面处理的原因：纯铜在空气中很容易氧化，导致无法焊接。
常见工艺：
热风整平（HASL）
化学镍金（ENIG）、
有机保护膜（OSP）、
化学浸银（Immersion Ag）、
化学浸锡（Immersion Tin）

3.1、热风整平（HASL）

热风整平（Hot Air Solder level）又名热风焊料整平，是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有25~50um。但锡的电阻是铜的七倍，因此喷锡会劣化导体损耗。所以尽量不要让长的微带线开绿油窗口再喷锡，长微带线喷锡后还会导致微带线阻抗不可控。因为喷锡厚度控制不好，而微带线厚度会影响阻抗。喷锡也会影响微带线宽度，有阻抗控制要求的PCB，显然不适用热风整平工艺。喷锡也会产生锡珠，所以也不用于高密PCB。5GHz以内，且要求不高（消费级）时，可以用喷锡HASL工艺。10GHz以上，不能再用这种HASL工艺。

3.2、化学镍金（ENIG）

化学镍金是一种通俗的说法，正确的名词应称为化镍浸金（Electroless Nickel and Immersion Gold：ENIG）。要在铜的表面先镀一层较厚的镍当做阻挡层，再在镍表面镀一层很薄的金。当PCB处于高温环境中时，金与铜的相互往来渗透将来增快。化学镍层的生成无需外加电流，只需高温槽液中（约88度）还原剂（如次磷酸二氢钠NaH2PO2）的作用，针对已经活化的待镀金属表面，即可持续进行镍磷合金层的不断沉积。化学镍金是因为置换原理，所以镀金层属于纯金，而纯金硬度很小，所以属于软金。化学镍金的表面非常平整但电镀的方法则可以生成硬金，硬金含有钴、镍等元素，但含量小于0.2% ，Co（钴）是最常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。所以PCB金手指、连接器都会采用电镀硬金的制造工艺。镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材介质和小孔，从而减小了小孔腐蚀的潜在可能，并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗糙度考虑，一般是3_{6um的镍厚度。而金层厚度约0.05}0.1um。对照表2，即使是50GHz频段的趋肤深度0.35um也大于金层的厚度0.1um，大部分电流密度会进入到镍层，而镍的电阻是铜的4倍，所以化学镍金并不是大家想象的那样能减小损耗，反而是增大损耗

3.3、有机保护膜（OSP）

又称护铜剂，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法生长一层有机皮膜，厚度约0.2~0.5um，所以很容易被刮伤。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用于临时存贮环境中防止氧化生锈，而在焊接高温中，这种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，使露出的干净铜在极短时间内与熔融焊锡迅速结合。虽然这种有机保护膜不影响铜的插入损耗，但有机保护膜只能短时间（真空包装6个月，拆封48小时）内保护铜不被氧化，必须在回流焊中用高温焊锡助焊剂清除。基于上述两个特点，不能为了降低微带线损耗而用有机保护膜OSP工艺。但作为实验室纯粹研究，可以看出OSP工艺的插入损耗非常小，如图10所示。