在移动芯片发展历史上,始终有这样一个趋势:伴随着智能手机的升级,移动SoC的组成模块越来越多,制程上不断挑战摩尔定律极限。
但是看多了几大厂商之间的芯片斗法,见惯了参数不断上升、模块不断增多、制程纳米数不断下降,似乎也是有点乏味。难道移动芯片的创新之路,就没有其他方向可走了吗?
今年大家最关心的移动芯片,毫无疑问是麒麟9000。这款芯片采用了5nm工艺制程,集成153亿晶体管,在性能、AI、拍照等能力上都有大幅创新,各位想必也了解过很多了。但在麒麟9000的创新中,有一项却是跟其他芯片完全不同的。那就是麒麟9000在业界首次实现ISP+NPU融合架构。
移动芯片中的融合架构创新,这个说法大家似乎很少听到,那么理解起来可能也难免生涩。但其实,麒麟9000中的这个创新,不仅将直接带给华为旗舰机,比如Mate 40系列用户以全新的影像体验,还指向着移动芯片与产品能力高度同频、智能与影像能力全面融合,这两个在今天非常核心的行业趋势。
或许可以说,麒麟9000中的ISP邂逅NPU,不仅是一枚芯片,几款手机的事,更是未来智能手机发展中的一种确定性未来。
为了帮助大家理解这个技术创新,咱们今天就换个路子:咱把ISP和NPU想象成偶像剧里的男女主角。这个架构融合就约等于组CP。顺着这个思路,咱们来聊三个问题:
1、 这对CP有什么缘分?
2、 他俩牵手需要跨过哪些障碍?
3、 CP成了之后,能给观众发哪些糖?
好,咱们这就开始。
缘分注定多时:ISP与NPU的邂逅
话说,整个一块移动S