硬件学习笔记--54 DC-DC Buck使用中遇到的问题介绍

        在设计和使用DCDC Buck电路时，常见的问题涉及电路设计、元件选型、PCB布局以及实际调试中的异常现象。以下是几个典型问题及其解决方案：

1.输出电压值偏高或者偏低

1）问题现象：输出的电压值与理论设计的电压值有偏差。

2）原因及解决方案：

a）FB反馈的两颗电阻选型设计问题，首先电阻需要选用1%精度，若选用5% 精度可能造成一致性不好，电压偏高或者偏低。

b）FB值差异影响，对于有些pin to pin的电源芯片，其FB值可能有微小差异造成输出电压值与理论设计有偏差，因此设计选型时需注意。

2.电感选型不当导致的问题

1）问题现象：电感发热、啸叫或输出电流不足。

2）原因：电感饱和电流低于实际峰值电流。电感值计算错误，导致纹波电流过大或过小

3）解决方案：使用公式计算电感值：其中 ΔIL​ 通常取负载电流的20%~40%。选择饱和电流高于最大负载电流1.2~1.5倍的电感。

3.自举电容（BOOT电容）问题

1）问题现象：Buck电路中，上管MOSFET驱动不足，导致开关损耗增加或无法正常导通；EMI测试不过，在开关频率及其倍频处有尖峰。

2）原因：自举电容（连接SW和BOOT引脚）容值不当或布局不良，导致上管驱动电压不足。自举电容充电不足（如占空比过高时）。自举电容自举电容的快速充放电会引入高频噪声，可能通过SW节点辐射或传导到其他电路。

3）解决方案：选择合适容值的自举电容（通常0.1μF~1μF）。确保自举电容靠近BOOT和SW引脚，布线短且宽（≥20mil）。串联电阻（如10Ω~100Ω）与自举电容形成RC滤波，阻尼高频振荡，减少振铃对驱动信号的干扰，可限制充电电流的峰值，降低瞬态冲击。

4.轻载效率低或跳频模式不稳定

1）问题现象：轻载时效率骤降或输出电压波动，输出纹波较大。

2）原因：芯片进入脉冲跳跃（Pulse Skipping）或突发模式（Burst Mode），导致纹波增大。

3）解决方案：检查芯片是否支持强制PWM模式。调整反馈环路补偿或增加一个小负载。输出端增加一颗容值稍大的电解电容，如220uf。

5.PCB布局不良导致噪声或EMI问题

1）问题现象：输出纹波大、反馈环路不稳定或EMI测试失败。

2）原因：功率回路（输入电容-开关管-电感-输出电容）面积过大。敏感信号（如FB反馈）靠近噪声源（SW节点或电感）。

3）解决方案：缩短功率回路路径，减小环路面积。FB走线尽量短，远离SW和电感。单点接地（AGND和PGND单点连接）。

6.输入电容选择与布局问题

1）问题现象：输入电压纹波大，导致芯片工作不稳定或损坏。

2）原因：输入电容容值不足或ESR过高。输入电容布局远离芯片Vin引脚，引入寄生电感。

3）解决方案：选择低ESR的陶瓷电容（如X5R/X7R），容值根据纹波要求计算。输入电容尽量靠近Vin和PGND引脚，间距<40mil。