半导体工厂区域-Bay

半导体工艺主要包含前段制程与后段制程。

图1、前段制程和后段制程的区别[1]

循环型工艺：前段制程是需要多次重复相同的工序进行产品生产的方式，因此称为“循环型工艺”。前段制程主要包括：（1）清洗、（2）离子注入和热处理、（3）光刻、（4）刻蚀、（5）成膜、（6）平坦化（CMP），由这6种组合而成，这些组合多次循环并把前段制程集成化。

在这样的循环型前段制程生产线中，无尘室内制造设备的布局通常采用海湾（bay）方式。

图2、“循环型”的前段制程工艺[1]

为什么选择海湾（bay）方式？

晶圆厂洁净室的建设和维护成本都很高，所以里面的空间必须充分利用，放置最需要的设备。

在晶圆厂的洁净室内，如何在有限的空间内，把需要使用到的设备有效的统一，合理布局在一起是一个挑战。一般采用把相同种类的工艺设备布局在同一海湾的方式，就是Bay方式，如图3所示，在图中，放入晶圆的载具和搭载FOUP（Front Opened Unified Pod，前开式晶圆传送盒）的OHV（Over Head Vehicle，置顶传送车）被传送到各个设备，据说，大规模的晶圆厂的传送线总长度达到几十千米。

图3、Bay方式举例示意图（光刻一般是独立区域，对洁净度要求较高）[1]